电路板

breadboard

粗版;插接版

branchpoint 分支点 | breadboard 粗版;插接版 | breadboard construction 仿真电路板结构

breadboard intelligent

智慧插接版

breadboard construction 仿真电路板结构 | breadboard intelligent 智慧插接版 | break apart 打散

breadboard intelligent

聪明插接版

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breadcrumb trail

面包屑存底

"试验电路板套件","breadboard kit" | "面包屑存底","breadcrumb trail" | "先宽与先深搜寻","breadth and depth-first searchs"

break down

崩溃

指两导体之间,在某一规定电压下,欲避免其间介质发生崩溃(Break down) ,或欲防止发生电晕(Corona)起见,其最起码应具有的距离谓之"下限间距". 53、Mounting Hole 安装孔为电路板上一种无导电功能的独立大孔,系将组装板锁牢在机体架构上而用的.

buildup

積層

并对执行和掌握各项新技术表现出极大热情的企业. 全球印刷电路板(PCB)行业变化迅速. 在这个信息时代,PCB 制造商持续面临降低生产成本、(microvia)和积层(buildup)技术是必要的,但信息技术对 PCB 制造的重要性也在不断增加.

Bump

突块

卷带自动结合技术是先将裸体芯片以镀金或镀锡铅的"突块"(Bump)反扣结合在"卷带脚架"的内脚上(ILB),经自动测试后,再以卷带架的外脚结合在电路板的焊垫上(OLB),这种以卷带式脚架为中间载体,而将裸体芯片直接组装在PCB上的技术,

cambridge ring

剑桥环

霍珀教授的研究内容,包括为早期的计算机网络--"剑桥环"(Cambridge Ring)开发芯片. 霍珀教授和豪泽正是利用这项技术,为他们的初创公司赚钱. 他们自己焊接印刷电路板,并在包装盒上贴上自己公司的标识. 当时的客户不太多,但相当有利可图.

Cellular Phone Battery

行动电话用电池

,205205,"印刷电路板","PCB" | ,199011,"行动电话用电池","Cellular Phone Battery" | ,203215,"基地台天线","Base Station Antenna"

Centigrade

摄氏

表示温度有华氏(Fahrenheit)和摄氏(Centigrade)两种. 英美均使用华氏作为温度的计量单位. 摄氏用法现已日渐普及. 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置. 是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,

Greco-Latin square：希腊拉丁方格

Granduation of curve 曲线递合 | Greco-Latin square 希腊拉丁方格 | Grand lot 大批

cunningham：帆前角下拉索

斜拉器:kicking strap | 帆前角下拉索:cunningham | 调整索:outhaul