电路板

heat dissipation

散热

ion) 3.散热(Heat dissipation) 4.组件保护(Protection) 见图19.6 电路板在高密度化后由于信号加速电力密集也将与构装一并考量因此整体电路板与构装的相关 性愈来愈高 19.5印刷电路板技术发展趋势 从两方面探讨现在及未来PCB制程技术的发方向 19.5.1朝高密度细线薄形化发展 然而高密度的定义为何见表 本表是国内正在努力的

finish

终饰

这些来源包括电路板的终饰(finish)及积层板的组成. 大部分的电路板具有金、铜、喷锡(HASL)或者有机保焊剂(OSP)之终饰. 少量的该等材料或者其碎屑无可避免地会溶入熔锡中. 一短段时间之后,此将会影响合金组成. 除了来自电路板的金属之外,

REFLOW OVEN

回焊炉

印刷电路板组装系统(见图1)为:(1) PCB 送板机(loader);(2)锡膏印刷机;(3)插件着装机(SMD);(4)回焊炉(reflow oven);(5)PCB 收板机(unloader). 印刷电路板由送板机送入输送带,印刷机立即将焊锡涂刷于电路板上;接着插件着装机检取电子零件并插于电路板上,

Whirl Coating

旋转涂层法,甩胶(印制电路板技术用)

旋转 whirl | 旋转涂层法,甩胶(印制电路板技术用) whirl coating | 龙卷风计算机 Whirlwind

breaching

模拟板实验性电路板功能试验

breach 违犯 | breaching 模拟板实验性电路板功能试验 | breaching 烟道导管

CBR circuit board rack

电路板架

Caution 报警 | CBR circuit board rack 电路板架 | CC contour correction 轮廓校正

BR circuit board rack

电路板架

BR circuit board rack 电路板架 | CC contour correction 轮廓校正 | CCD charge coupled device 电荷耦合器件

layer, board

电路板层

layer, application 应用层 | layer, board 电路板层 | layer, buried 埋层

surface assembly circuit board

表面组装电路板

单板=single board | 表面组装电路板=surface assembly circuit board | 金加工外协=metal processing assistance

call-board

召唤显示电路板

七、光幕 Light scan | 1 召唤显示电路板 Call board | 2 召唤盒Calling board

Greco-Latin square：希腊拉丁方格

Granduation of curve 曲线递合 | Greco-Latin square 希腊拉丁方格 | Grand lot 大批

cunningham：帆前角下拉索

斜拉器:kicking strap | 帆前角下拉索:cunningham | 调整索:outhaul