电路板

Soldering

焊接

简单的说,焊接(Soldering)就是在两种金属之间加入熔点比较低的金属,使其接合. 作法是利用电烙铁将两金属同时加热来熔化焊锡. 在电路板上利用焊锡来将零件针脚以及铜箔结合,作为电气信号传导的中继媒介. 这个简单的动作背后的学问却不简单,

EFD:Electrical System F unctional Definition

电气系统功能定义

电路板设计 CBD:Circuit Board Design | 电气系统功能定义 EFD:Electrical System F unctional Definition | 电气元件库管理员 ELB:Electrical Library

unmasked region

无掩蔽区

unloaded pcb 无载印制电路板 | unmasked region 无掩蔽区 | unmodulated carrier 未灯载波

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无掩蔽区nLs中国学习动力网

unloaded pcb 无载印制电路板nLs中国学习动力网 | unmasked region 无掩蔽区nLs中国学习动力网 | unmodulated carrier 未灯载波nLs中国学习动力网

unrestorable system

一次使用系统

unpopulated pcb 无载印制电路板 | unrestorable system 一次使用系统 | unsaturated gain 不饱和增益

unrestorable system

一次使用系统nLs中国学习动力网

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Adapting

选配

adapter PCB 选通脉冲印刷电路板 | adapting 选配 | adaptive control system 自适应能力控制系统

Solder balls

锡球

在BGA封装技术中,系利用焊锡球(solder balls)将BGA焊到PCB上,由图一可以清楚的看到与焊锡球直接接触的部分包含了BGA package本身的金属垫层与印刷电路板上与BGA package对应之金属垫层.

Bevelling

切斜边

在电路板的板边金手指区,为了使其连续接点的插接方便起见,不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外,还要将板角或方向槽(Slot)口的各直角也一并去掉,称为"倒角".

Bevelling

斜边

在电路板的板边金手指区,为了使其连续接点的插接方便起见,不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外,还要将板角或方向槽(Slot)口的各直角也一并去掉,称为"倒角".

Anopheles candidiensis：日月潭疟蚊

\\"疟蚊属\\",\\"Anopheles\\" | \\"日月潭疟蚊\\",\\"Anopheles candidiensis\\" | \\"中华疟蚊\\",\\"Anopheles hyrcanus var. sinensis\\"

Gnome Milnes:GNOME：下的扫雷

2. Games:游戏软件 | 1) Gnome Milnes:GNOME下的扫雷; | 2) Gnibbles:贪吃蛇游戏;