电路板

shove

推挤

这个特性叫做"推挤"(shove),同前面布局的推挤是类似的概念. 在设计电路板的全部过程中,除了在手动布局的时候,我们一直要把"在线设计规则检查"(Online DRC)的功能打开,这样才能保证在设计的过程中及时的发现错误,

timing simulation

时序仿真

时序仿真(Timing Simulation) 时序仿真( ) 执行完成后,建议在硬件测试之前先做时序仿真(timing simulation) ,将其作为最后一 道把关工作.当然,不做时序仿真,直接将执行结果送到电路板上进行测试也可以.因为做 仿真需要输入正确,

SIP

单列直插式封装

电子元器件 单列直插式封装(SIP)引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线. 通常,它们是通孔式的,管脚插入印刷电路板的金属孔内. 当装配到印刷基板上时封装呈侧立状. 这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP),

Slot

插槽

是"插座"(Socket)而不是像现在长型水沟状的"插槽"(Slot). 其缺点是占用空间和时间. 在286时代的后期,便开始改用内存条(RAM Module). 所谓内存条,就是将好几颗芯片都焊在同一条印刷电路板上. 其优点是可扩展性及节省空间.

slump

(塌落)

对表面贴装装配过程的观察发现,为通孔元件印刷的锡膏有时会在元件贴装所要求的时间内塌落(slump),使得锡膏沉积跑到一起,或相互"汇合"(图二). 这些电路板的模板具有0.090"或0.092"方形开孔,用来提供尽可能最大的锡膏量.

solder

焊锡

电路板制程中所用到的"锡铅镀层",及下游组装焊接所必备的"焊锡"(Solder),都受到了无情的挑战. 对PCB而言,想要取消"铅"的参与并不困难,由于二次铜后只要将耐蚀铅的阻剂换成镀纯锡就可以了. 故而无需全盘改变大动干戈,

solder side

焊接面

如Top Layer焊接面(Solder Side): 与印制电路板的元件面相对应的另一面,其特征表现为元器件较为简单. 如Bottom Layout. 金属化孔(Plated Through Hole): 孔壁沉积有金属的孔. 主要用于层间导电图形的电气连接.

solder side

焊锡面

76、Secondary Side第二面 此即电路板早期原有术语之"焊锡面" (Solder Side). 因早期在插孔焊接零件时,所有零件都装在第一面 (或称Component Side;组件面),第二面则只做为波焊接触用途,故称为焊锡面. 待近年来因SMT表面粘装兴起,

stencil

版膜

电路板之影像转移工程不管是采网印法、感光成像的干膜法,或槽液式ED法等,其各种透明载片、感光乳胶层、网布、版膜 (Stencil)等皆以不同的厚度配合成为转移工具,故所得成像与真正设计者多少会有些差异,原因之一就是来自光线的折射.

domain suffix

网域尾码

Display pointer 指示光标 ディスプレー ポインター | Domain suffix 网域尾码 | Double PCB 两块电路板 ダブル PCB

tram stop：(有轨)电车车站

post 邮局 | tram-stop(有轨)电车车站 | zebra-crossing 斑马线

Jaish-e-Mohammad,JEM：穆罕默德军

16. 乌兹别克斯坦伊斯兰运动Islamic Movement of Uzbekistan,IMU | 17. 穆罕默德军Jaish-e-Mohammad,JEM | 18. 伊斯兰祈祷团Jemaah Islamiya Organization,JI