电路板

electrical conductivity

導電度

分子时会因水合性太高去除因难而必须Dump药液非导体的孔壁在PTH金属化而镀上一层薄无电铜后立即进行电镀铜电路板以铜为主要导体,是因铜: 高导电度(electrical conductivity) 高强度(strength) 高延展性(ductility) 低成本而且镀铜液配槽简单,

expansion card

扩展卡

在计算机中,扩展卡(expansion card)是一个印制电路板,它能够被插入到一个计算机主板的扩展槽中来增加计算机系统额外的功能. 扩展卡的一个边缘保存严密符合这个槽的联系. 它们在这个卡上(大部分整合电路)和主板之间建立电子联系.

ferrite

铁素体

这样以来被电镀对象物(印刷电路板、电子零件等)的表面析出铁素体(Ferrite)结晶,并生长为3μm的电镀层. 不过,在量产方面还存在问题. 电镀膜仅3μm厚,在量产工艺中,必须在均匀形成电镀膜上采取相应的措施. 此外,

flight deck

驾驶室

flexible printed circuit board 可挠性印刷电路板 | flight deck 驾驶室 | flight 飞行班次

focal spot

焦斑

而图像分辨率则依赖于焦斑(focal spot)的尺寸,分辨焊接错误的能力主要取决于放大倍数. 由于是由上而下的对齐,FDD/FOD的比例可以根据应用调节到最优值. 对于印刷电路板的检测,放大倍数一般是在200到400的范围内,

Lead Frame

引脚框架

传统上导电性胶作为将积体电路胶接与引脚框架(lead frame)的晶片附著(die-attach)材料使用. 它们也用於制作印刷电路的分层,将铜箔附著在电路板或柔性的基底上,以及将电路粘结到散热片. 由於无铅倡议的结果,

Lead Frame

脚架

TAB将是多脚大零件组装的新希望(详见电路板信息杂志第66期之专文).是 IC的一种封装方法,即将很细的金线或铝线,以加温加压的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(Lead Frame)各对应的内脚上,完成其功能的结合,

fusing

熔合

其中1~5μ 之间的发热区,可用于电路板的熔合(Fusing)或组装板的熔焊(Reflow). 而 1~ 2.5μ 的高温区因距可见光区(0.3~0.72μ)较近,故称为" 近红外线",所含辐射热能量极大. 另有 Medium IR 及 Far IR ,其热量则较低.

Gel time

胶化时间

此与所采用胶片的"胶化时间" (Gel Time)长短很有关系,目前业界已多趋向使用胶化时间较短者,故问题已减少很多了. 在电路板工业中的压合制程,或下游组装的红外线或热风熔焊 (Reflow)等制程,皆需寻求温度(纵轴)与时间(横轴)所匹配组成的最佳"温度曲线",

ground loop

地回路

一般规则是尽可能减少接地回路(ground loop)的尺寸,图8为二层PCB单点接地系统的例子. 图9是一个具有三种不同接地系统的印刷电路板地线布线配置,其中包含了较易产生杂讯的电路(on或媒介以回到源头. 在PCB上的EMI压制,

tram stop：(有轨)电车车站

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Jaish-e-Mohammad,JEM：穆罕默德军

16. 乌兹别克斯坦伊斯兰运动Islamic Movement of Uzbekistan,IMU | 17. 穆罕默德军Jaish-e-Mohammad,JEM | 18. 伊斯兰祈祷团Jemaah Islamiya Organization,JI