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电蚀刻

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armed state

[自]待命状态

electric etching 电蚀刻法 | armed state [自]待命状态 | loxolophodont [动]斜脊齿型

Electroless Deposition

化学淀积

electroetching 电蚀刻 | electroless deposition 化学淀积 | electroless plating 化学淀积

electroform

电铸

electroetching 电蚀刻 | electroform 电铸 | electrogenesis 产电

electrography

电蚀刻

Electrodepotential 电极电位 | Electrography 电蚀刻 | Electrohydralicforming 电液成型

etch

蚀刻

ating)→蚀刻(Etch)→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨(SS)或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡(HAL)→外形(Pounching)→成检(FQC)→电测试E-TEST→包装(Packaging流程中"化学镀薄铜 --> 电镀薄铜"这两道工序可用"化学镀厚铜"一道工序替代,

back spattering

反电泼(离子蚀刻)

back side reference method 背侧基准法 | back spattering 反电泼(离子蚀刻) | back stamp 背款

electroetching

电蚀刻

electroerosion machining 电腐蚀加工 | electroetching 电蚀刻 | electroless deposition 化学淀积

electrographite brush

人造石墨电刷

electrograph 电记录器 | electrographite brush 人造石墨电刷 | electrograving 电蚀刻

Electro graphy

电蚀刻

electrical rule check 电器法则查验 | Electro graphy 电蚀刻 | Electro hydralic forming 电液成型

etchant

蚀刻剂

当要在Cl2与BCl3之间选择适合的主要蚀刻剂(etchant)时,则必须根据HfOx/SiO2的选择比来做选择. 图三中显示出在BCl3化学特性中,以不同的电浆源功率下的温度函式来表示HfOx的蚀刻率. 一般来说,蚀刻率会随着电浆源功率的增加而增加.

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