电刻
- 与 电刻 相关的网络解释 [注:此内容来源于网络,仅供参考]
-
Vertigo
眩晕球
相关链接 订阅本站资源 电驴(eMule)经典版下载 推荐使用 Firefox 浏览器 热门资源 >(Alien Shooter: Revisited)复刻破解版[压缩包] >(Ports of Call Deluxe)[光盘镜像] >(Vertigo)完整硬盘版[压缩包
-
Trine
魔幻三杰
从近期游戏设计的趋势看来,单机游戏的发展正处于一个瓶颈,多个游戏莫不是推出旧游戏復刻版,就是走復古路线. <<魔幻三杰>>(Trine)就是一款復古风横向卷轴模式的游戏,不仅如此,就连游戏设计思维也有著早期电玩的味道.
-
impregnating method
浸入探伤法
浸渗透式暖电偶高温计 immersion pyrometer | 浸入探伤法 impregnating method | 浸蚀,蚀刻 etching
-
Copper Interconnects
铜互连
Intel的45纳米工艺被命名为P1266,集成了铜互连(copper interconnects)、低K介电系数、应变硅(strained silicon)和技术特性. 该公司计划采用193纳米"干式(dry)"光刻扫描器--而非沉浸式(immersion)工具,来制造45纳米器件,这也超出了此前一些分析人士进行的预料.
-
releasing
释放
在微机电制程中,制作悬浮可动的微结构,是利用元件结构层与牺牲层材料之间的选择性蚀刻(selective etching),将牺牲层去除而留下结构层,此过程则称之为结构释放(releasing).
-
Tenting
盖孔法
前者当初系以镀金、镀锡铅再经蚀刻方式为主,然因产生总浮空(Overhang)等问题,陆续有使用干膜(Dry Film)的盖孔法(Tenting) 或塞孔法出现. 1980年代后半,利用电着光阻的析出方式(Electro-Deposited Process;ED法)成功被开发,
-
shadow line
黑影孔化机
DES Line 显影、触刻去膜机 | Shadow Line 黑影孔化机 | Copper, Gold, Tin, Tin/ lead Plating Line 电镀金、纯锡、锡铅及铜生产线
- 推荐网络解释
-
Hilt's law:希尔特煤品级定律
"hillside quarry","山坡石矿" | "Hilt's law","希尔特煤品级定律" | "hindered settling","阻流沈降"
-
Shaanxi Sunland Automatic Control Co.,Ltd:陕西神洲自动控制有限公司
SHAANXI QINCHUAN MACHINERY DEVELOPMENT CO.,LTD 陕西秦川机械发展股份有限公司 | Shaanxi Sunland Automatic Control Co.,Ltd 陕西神洲自动控制有限公司 | Shan Dong Shuang Yi Group Co.,Ltd 山东双一集团有限公...
-
DIPS:蘸汁
Black Pepper 黑椒 | Dips 蘸汁 | Bacon 培根