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电刻

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armed state

[自]待命状态

electric etching 电蚀刻法 | armed state [自]待命状态 | loxolophodont [动]斜脊齿型

backstop tongs

从挡钳

"back spattering","反电泼(离子蚀刻)" | "backstop tongs","从挡钳" | "backstreaming","回流"

bombardment

轰击

较低能量的轰击(bombardment)对晶圆与腔体较为有利,能减低损伤(例如刻面faceting)以及在腔体表面堆积喷溅的可能. 由於超低介电常数材料较二氧化矽多孔与疏松,所以软式蚀刻更能保存其物理整体性. 此理亦适用於下一世代的光阻,

CMP

(化学机械研磨)制程

其中关键性制程包括有:低介电常数介电膜之乾式蚀刻及清洗制程、溅镀填充铜扩散阻障层及电镀铜晶种层、铜电镀制程以及铜化学机械研磨制程(CMP). #F#图二:以0.18微米元件线幅之五层铜/低介电常数介电膜导线结构之示意图.

Electroless Deposition

化学淀积

electroetching 电蚀刻 | electroless deposition 化学淀积 | electroless plating 化学淀积

electroencephalograph

电脑波测量图

electroencephalogram 脑电图 | electroencephalograph 电脑波测量图 | electroetching 电蚀刻

electroform

电铸

electroetching 电蚀刻 | electroform 电铸 | electrogenesis 产电

mounting

鑲埋

第二阶段是将实体电路转移到晶圆上,其中包括膜沉积(金属膜,介电质膜..),氧化,扩散,离子布植,微影与光蚀刻技术,等制程方式,重复数十或数百次;第三阶段是积体电路元件的组装(Package),包括切割,镶埋(Mounting),接线,封装,测试

Pipette

(玻璃)吸管

膜片箝制(Patch Clamp)技术,是电生学中研究子通道机制最成熟完备的一项工具,传统膜片箝制方式是使用玻璃吸管(pipette)移动到本文提出以软微影(Soft lithography)与蚀刻技术,在矽晶片上制作

Trine

魔幻三杰

从近期游戏设计的趋势看来,单机游戏的发展正处于一个瓶颈,多个游戏莫不是推出旧游戏復刻版,就是走復古路线. >(Trine)就是一款復古风横向卷轴模式的游戏,不仅如此,就连游戏设计思维也有著早期电玩的味道.

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