电刻
- 与 电刻 相关的网络解释 [注:此内容来源于网络,仅供参考]
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armed state
[自]待命状态
electric etching 电蚀刻法 | armed state [自]待命状态 | loxolophodont [动]斜脊齿型
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backstop tongs
从挡钳
"back spattering","反电泼(离子蚀刻)" | "backstop tongs","从挡钳" | "backstreaming","回流"
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bombardment
轰击
较低能量的轰击(bombardment)对晶圆与腔体较为有利,能减低损伤(例如刻面faceting)以及在腔体表面堆积喷溅的可能. 由於超低介电常数材料较二氧化矽多孔与疏松,所以软式蚀刻更能保存其物理整体性. 此理亦适用於下一世代的光阻,
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CMP
(化学机械研磨)制程
其中关键性制程包括有:低介电常数介电膜之乾式蚀刻及清洗制程、溅镀填充铜扩散阻障层及电镀铜晶种层、铜电镀制程以及铜化学机械研磨制程(CMP). #F#图二:以0.18微米元件线幅之五层铜/低介电常数介电膜导线结构之示意图.
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Electroless Deposition
化学淀积
electroetching 电蚀刻 | electroless deposition 化学淀积 | electroless plating 化学淀积
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electroencephalograph
电脑波测量图
electroencephalogram 脑电图 | electroencephalograph 电脑波测量图 | electroetching 电蚀刻
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electroform
电铸
electroetching 电蚀刻 | electroform 电铸 | electrogenesis 产电
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mounting
鑲埋
第二阶段是将实体电路转移到晶圆上,其中包括膜沉积(金属膜,介电质膜..),氧化,扩散,离子布植,微影与光蚀刻技术,等制程方式,重复数十或数百次;第三阶段是积体电路元件的组装(Package),包括切割,镶埋(Mounting),接线,封装,测试
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Pipette
(玻璃)吸管
膜片箝制(Patch Clamp)技术,是电生学中研究子通道机制最成熟完备的一项工具,传统膜片箝制方式是使用玻璃吸管(pipette)移动到本文提出以软微影(Soft lithography)与蚀刻技术,在矽晶片上制作
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Trine
魔幻三杰
从近期游戏设计的趋势看来,单机游戏的发展正处于一个瓶颈,多个游戏莫不是推出旧游戏復刻版,就是走復古路线. >(Trine)就是一款復古风横向卷轴模式的游戏,不仅如此,就连游戏设计思维也有著早期电玩的味道.
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Hilt's law:希尔特煤品级定律
"hillside quarry","山坡石矿" | "Hilt's law","希尔特煤品级定律" | "hindered settling","阻流沈降"
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Shaanxi Sunland Automatic Control Co.,Ltd:陕西神洲自动控制有限公司
SHAANXI QINCHUAN MACHINERY DEVELOPMENT CO.,LTD 陕西秦川机械发展股份有限公司 | Shaanxi Sunland Automatic Control Co.,Ltd 陕西神洲自动控制有限公司 | Shan Dong Shuang Yi Group Co.,Ltd 山东双一集团有限公...
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DIPS:蘸汁
Black Pepper 黑椒 | Dips 蘸汁 | Bacon 培根