焊的

brayer

用手复印的滚筒

bray | 驴叫声, 喇叭声 叫, 嘶叫 | brayer | 用手复印的滚筒 | braze welding | 硬焊, 铜焊, 钎焊

braze weld

硬[钎]焊,铜焊

bead weld 堆焊,狭的焊接 | braze weld 硬[钎]焊,铜焊 | built-up weld 堆焊

drill drawing

(钻孔描述层):焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层

11、DRILL GUIDE(钻孔定位层):焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层. | 12、DRILL DRAWING(钻孔描述层):焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层. | Graphic 图层

Pad

焊盘

焊盘(PAD) 焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).实际应用中,

Solder mask

阻焊

可生产性方面也与阻焊(solder mask)的使用和在阻焊与导体图案之间所要求的定位有关. (见段落1.2.2)设计要求决定等级. 等级的定义对于确认满足封装(packaging)和互联结构的设计/性能要求所需要的精密度、和建立设计与制造之间的通信媒介和原则是有用的.

TIG

钨极惰性气体保护电弧焊

ISO 700-1982 运用于钨极惰性气体保护电弧焊(TIG)和涂药焊条的手工金属电弧焊接电源中文标题: 运用于钨极惰性气体保护电弧焊(TIG)和涂药焊条的手工金属电弧焊接电源

wave soldering

波焊

PCB之发展已数十年,然近年来,在轻薄短小的趋势下加上电子组装导入无铅制程生产 (Lead Free Process) 后,不论回焊(Reflow Soldering)与波焊(Wave Soldering) 组装温度提高,所增加的热应力对传统PCB潜在的影响更为严重,

brazing

铜焊

金制的焊锡(Solder)在利用高温硬焊或铜焊(brazing)来连接金制珠宝的部件时使用. 如果工序符合质量证明(hallmark)的话,金焊锡一定要与连接物品的克拉数值相同,而合金组合则在最高工业标准监控其克拉数值下制造,令它们的颜色与黄金或白金吻合.

Mask slivers

文件中的阻焊碎片

3. Copper slivers:文件中的残铜. | 4. Mask slivers:文件中的阻焊碎片. | 5. FinDsolder bridges:检测阻焊桥.

Find starved thermals

测试热焊盘的开口宽度

5. Find solder bridges:检测阻焊桥. | 6. Find starved thermals:测试热焊盘的开口宽度. | 7. Silk to solder spacing:检测丝印至线路的间距.

antiquated law：兩- 過時的法例

anti-fraud 兩- 打擊欺詐 港- 打擊詐騙 台- 制止背信 | antiquated law 兩- 過時的法例 | anti-trust 兩- 反托拉斯;反壟斷 台- 反托拉斯;反獨佔;反壟斷

permutable：可排列

permutability 转置性 可置换性 换排性 | permutable 可排列 | permutate 重排列