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焊的

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weld all around

围焊=>全周溶接

weld 焊,焊接的,补焊=>溶接 | weld all around 围焊=>全周溶接 | weld appearance 焊缝外观

Shielded arc welding

有保护的电弧焊; 保护电弧焊

shield-arc welding掩护电孤焊接 | shielded arc welding有保护的电弧焊; 保护电弧焊 | shielded carbon arc welding碳弧保护焊

hard-faced

敷焊硬合金的

hard faced bit 敷焊硬合金钻头;表面硬化的钻头 | hard faced 敷焊硬合金的 | hard facing metal 敷焊用硬金属;表面硬化金属

solder

焊剂

1.对于工艺流程中的每一项工艺,应确定可能发生的失效模式,如就表面贴装工艺(SMT)而言,涉及的问题可能包括,基于工程经验的焊球控制、焊膏控制、使用的阻焊剂(solder

welded pipe

焊接管; 焊制管

welded on the bottom of vessels焊在容器底上的 | welded pipe焊接管; 焊制管 | welded pipe tube焊缝接管

Soldering

钎焊

硬钎焊(br9zing)和软钎焊(soldering)的总称,是指采用比母材熔点低的金属材料作为钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔化温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的焊接方法.

Soldering

软钎焊

广州市普迪立信科技有限公司(GuangzhouPo-techNisonCo.,Ltd)和业炜实业(香港)有限公司CHEMITRON(H.K.)CO.,LTD.是美国FUSION(福星)公司产品--软钎焊(Soldering)和硬钎焊(Brazing)焊膏、下料器以及自动钎焊设备的销售和开发业务在中

wave soldering

峰焊

而自20世纪80年代起,波峰焊(wave soldering)和再流焊(reflow soldering)成为最为普遍的两种电子装联用群焊工艺. 在21世纪初的今天,由于无铅钎料和无铅电子组装概念的出现[1],这两种已经发展的相当成熟的群焊工艺及相应设备都不同程度地遇到了新的问题.

unsolder

脱焊焊开

unsolder 脱焊 | unsolder 脱焊焊开 | unsound 不健全的

brazing

硬钎焊

熔池冷却凝固後便形成材料之间的连接. 这一过程中,通常还需要施加压力. 普通焊接与硬钎焊(brazing)和软钎焊(soldering)的区别在於软钎焊通过融化熔点较低(低於工件本身的熔点)的焊料来形成连接,无需加热熔化工件本身.

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basement complex:基盘岩群;基盘杂岩

"基盘","basement" | "基盘岩群;基盘杂岩","basement complex" | "基盘岩石","basement rock"

trilateral foramen:三边孔

腋窝 axillary fossa | 三边孔 trilateral foramen | 四边孔 quadrilateral foramen