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焊的

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weld bead

焊道

将各个焊道(Weld Bead)分成相同数量的若干个焊段(Bead Sections),每个焊段又划分为若干单元,因此焊段也就是单元组,典型算例如图1所示. 按照焊接次序,当某一个焊段处于当前状态时,从一种可以称为虚单元的"死"状态被激活.

brazen

黄铜制的

brazed 铜焊的 | brazen 黄铜制的 | brazier 铜工

flash butt welding

闪光对焊

shanguang dulhan 闪光对焊(flash butt welding)一种压焊 方法. 焊件装配成对接接头,并夹在通电的夹具上,使 焊件端面缓缓地移近到局部接触,利用产生的电阻热 使接触点很快被加热至高温,形成闪光或电弧,同时产 生强烈的金属飞溅,

Explosive welding

爆炸焊

如图所示,设多晶体中有一个正方形晶粒,当它受到拉应力d时,与作用力轴平行的AB、CD晶界被拉伸,因而在...爆炸焊 (explosive welding) 利用炸药爆炸产生的冲击力造成焊件的迅速碰撞,实现连接焊件的一种压焊焊接方法.

paw

等离子弧焊

最近几年,等离子弧焊(PAW)和气体保护焊(GMAW)的复合焊系统逐渐发展起来,在低碳钢板以及钢管的连续焊接工艺中的应用可与埋弧焊(SAW)相媲美...

REFLOW SOLDERING

回流焊

器件装配的方式有二种,一种是所谓的波峰焊(wave soldering),另一种是所谓的回 流焊(reflow soldering). 波峰焊主要用在插孔式PTH封装类型器件的装配,而表面贴 装式SMT及混合型器件装配则大多使用回流焊. 波峰焊是早期发展起来的一种PCB板上元 器件装配工艺,

REFLOW SOLDERING

再流焊

根据熔融焊料的供给方式,在SMT中采用的软钎焊技术主要有波峰焊(Wave Soldering)和再流焊(Reflow Soldering). 一般情况下,波峰焊用于混合组装方式,再流焊用于全表面组装方式. 波峰焊是通孔插装技术中使用的传统焊接工艺技术,

soluble

可溶解的

比较而言,金涂层表面是可溶解的(soluble),这意味着金完全溶解在焊剂里,金属间化合物在裸露的底层形成. 金涂层实质是保护了底层的可焊性. 钯在熔剂里溶解则慢得多,焊剂的结合通常是与钯形成. 焊剂(solder coatings)在保持其可焊性方面更加有效,

welded

熔焊,结合;焊接的

weld 熔焊,结合;焊接,焊 | welded 熔焊,结合;焊接的 | welded 熔焊(结合);焊接的

Routed Pad Thermals

元件的焊盘也可以形成热焊盘

.No Connect不形成热焊盘 | .Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘 | .Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘,关闭这个选项,热焊盘就

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permutable:可排列

permutability 转置性 可置换性 换排性 | permutable 可排列 | permutate 重排列

Wilson Tong:导 演 唐伟成

◎导 演 唐伟成 Wilson Tong | ◎主 演 刘家辉 Chia Hui Liu | 卢惠光 Ken Lo