焊的

bonding wire

焊线

该金属基板具有多个管脚,该多个接不连通而成隔离状态,且该多个管脚之一端均具有一凹槽,用以利于焊接密合;将至少一发光二极管芯片电连接至该多个管脚中之一个;通过一接合焊线(bonding wire)耦合该发光二极管芯片与该多个管脚中的另一个;

tape bumping

带式载体上隆起焊盘形成

tape bonded hybrid 带焊接的混合集成电路 | tape bumping 带式载体上隆起焊盘形成 | tape chip carrier 带式芯片载体

tape bumping

带式载体上隆起焊盘形成nbh中国学习动力网

tape bonded hybrid 带焊接的混合集成电路nbh中国学习动力网 | tape bumping 带式载体上隆起焊盘形成nbh中国学习动力网 | tape chip carrier 带式芯片载体nbh中国学习动力网

incompletely filling

未焊满

incompletely closed osteon 未满围骨单位 | incompletely filling 未焊满 | incompletely specified Boolean function 非完全指定的布尔函数,不完全说明布尔函数

Pads

焊盘

填充(Fills)、焊盘(Pads)、过孔(Vias)选择隐藏. 在打印机设置中设置好纸形、方向、打印浓度等. 如果图形要原始尺寸打印,则按默认的X Correction = 1、 Y Correction = 1即可,

percussive welding

冲击焊

percussive drilling 冲击钻井 | percussive welding 冲击焊 | percussive 冲击的

scat rig

焊管架

scarves scarf的复数 | scat rig 焊管架 | scat rig 移动式焊接台

SO slip-on

平焊

SMLS seamless 无缝的 | SO slip-on 平焊 | S-OUT steam-out 吹扫孔

SO slip-on

平焊(法兰)

Smls Seamless 无缝的 | SO Slip on 平焊(法兰) | Sol Solution 溶液

Solder mask

防焊漆

一定打穿整个板子,会浪费一些空间,在多层板上会用到埋孔(buried vias)和盲孔与棕色为防焊漆(solder mask)的颜色. 文字标识为网版印刷层(silk screen 或transfer)与追加转印技术(additive pattern transfer)制作.

Jaycee：房祖名

房祖名(Jaycee)投资六位数字代理薄荷糖,前晚於中环某酒吧举行庆祝派对,成龙大哥现身撑爱子场,引起一阵混乱,可惜成龙大哥一到场即急步进场,之后又走后门离去,整晚显得十分低调.

basement complex：基盘岩群;基盘杂岩

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