焊接的

weld bead

焊道

将各个焊道(Weld Bead)分成相同数量的若干个焊段(Bead Sections),每个焊段又划分为若干单元,因此焊段也就是单元组,典型算例如图1所示. 按照焊接次序,当某一个焊段处于当前状态时,从一种可以称为虚单元的"死"状态被激活.

brittleness

脆性

使得原本仰赖该焊锡凸块架接于芯片座上方的半导体芯片受到本身重量牵引而逐渐下移,此时具有较大高度的芯片座会阻挡芯片移动,迫使焊锡凸块停止溃缩并维持在固定高度,遂能防止焊锡凸块因过度溃缩产生脆性(Brittleness)而影响其焊接品质.

bus bar

汇流条

EFD的光电电池带状矽(Ribbon)和汇流条(Bus Bar)固定法是一种点对点焊接技术,它在模组组装过程中使用专利的无铅焊膏和焊剂混合物,将带状矽材料固定到银质汇流条上.

CLK

时钟信号

由VP-0659记录驱动板传送过来的串行数据信号(SIN),时钟信号(CLK),选通信号(STB),分别通过这十二片MSI块驱动热敏元件各工作. 经仔细检查发现电路板上串行数据输人信号(SIN)到MSI片的连接上有轻微裂痕,经处理焊接后,故障排除,

enhanced

加强

ICH8M分为普通(Base)版本及加强(Enhanced)版本,加强版本加入Intel Active Management Technology 2.5版本支援,及支援RAID 0、1功能. 显示芯片内部用来处理顶点(Vertex)信息并完成着色工作的并行处理单元PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side).埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术可以避免

spherify

球形化

进入顶点级别使用目标焊接(Target Weld)调整球体形状如下图所示. 通过这种方法我们制作出"团队之星"的蝶形片基础. 将这个八分之一部分复制整合为一个完整的BOX. 使用Symmetry命令在X、Y和Z方向对称复制,并注意改变法线的方向,然后给完整BOX 外形添加一个球形化(Spherify)的命令.

brazing

硬钎焊

熔池冷却凝固後便形成材料之间的连接. 这一过程中,通常还需要施加压力. 普通焊接与硬钎焊(brazing)和软钎焊(soldering)的区别在於软钎焊通过融化熔点较低(低於工件本身的熔点)的焊料来形成连接,无需加热熔化工件本身.

Blowholes

吹孔

沸点等 焊料:成分,组织,不纯物含量,熔点等 母材:母材的组成,组织,导热性能等 焊膏的粘度,比重,触变性能 基板的材料,种类,包层金属等 4, 回流焊接缺陷分析 问题及原因对策 1.吹孔(BLOWHOLES) 焊中(SOLDER JOINT)所出现的孔洞,

monocoque

承载式车身

承载式车身(Monocoque)承载式车身(一体式车架)在上世纪40年代末50年代初开始出现,所谓的一体式车架,就是车体结构由折叠的槽化钢梁和压制的板金件焊接结合为一个整体刚性的车壳,钣金件也一同承载车体结构负荷.

Teardrops

泪滴

补泪滴(Teardrops)等功能,提高电路的整体性能. 在大面积覆铜时,对应网络的元件管脚与该覆铜相连接,其管脚连接方式的处理需要综合考虑. 从电气性能方面考虑,管脚与覆铜直接连接(DirectConnect)为好,但对元件的焊接就会存在一些不良隐患,

Jaycee：房祖名

房祖名(Jaycee)投资六位数字代理薄荷糖,前晚於中环某酒吧举行庆祝派对,成龙大哥现身撑爱子场,引起一阵混乱,可惜成龙大哥一到场即急步进场,之后又走后门离去,整晚显得十分低调.

basement complex：基盘岩群;基盘杂岩

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