焊接的

bonding

键合

例如:本公司导入SMT(PCB表面加工)设备,采用了众多的信息技术和数控技术,自动化程度高,可以完成电子零件的全自动装配,焊接速度快,稳定性高,极大提高了生产效率和产品质量;又例如:采用计算机控制的IC键合(Bonding)设备,X/Y方向的分辨率达到4微米,

butt

对接

较厚时断面多为对接(BUTT)方式且焊剂量较少,绝大多数的碳钢及低合金钢,丝径在2.8mm及以下均为此种形状断面,类如不锈钢等高合金且丝径较大时,丝材内需较大的空间包容焊剂与合金元素断面形状则多成叠接或心形(LAP及HEART SHAPED)接头 前已述及药芯焊丝突显了许多焊接方法的有利特性,

Commerce Department

商务部

[新税网北京06/22/2001信息] --据日本共同社(Kyodo News)报导,美国商 务部(Commerce Department)周三作出初步裁决,由于日本钢铁制造商在美国市场以低 于市场公平价格的价格销售大口径焊接钢管,因此对来自日本的此类商品征收高达 30.8%的反倾销关税.

component side

零件面

零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面.这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的.因为如此,的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Sold

dielectric constant

介质常数

若两导体为平行之平板(面积 A),而相距 d,且该物质之介质常数(Dielectric Constant)为ε时,则C=εA/d. 故知当A、d不变时,介质常数愈低,则其间所出现的电容也将愈小. 是一种无引脚大型芯片(VLSI)的瓷质封装体,可利用其各垛口中的金属垫与对应板面上的焊垫进行焊接.

ductility

展性

(2)展性(Ductility)良好,可呈现极佳的抗疲劳性(Fatigue Resistance),甚至还优於锡铅之共熔合金. 锡铅二元合金之焊料,事实上是锡熔进铅中,而所谓的Solder即是二者之"溶液"而已. 高温焊接中板面承垫中的铜份也会融入铅与锡中,

eutectic

共晶

然而,目前市面上较常见的陶瓷基板多为LTCC或厚膜技术制成的陶瓷散热基板,此类型产品受网版印刷技术的准备瓶颈,使得其对位精准度上无法配合更高阶的焊接,共晶(Eutectic)或覆晶(Flipchip) 封装方式,

expansivity

膨胀系数

从炉底吹入空气,并加入镜铁(spiegel) 以便获得正确的含(microwave backgroundra -diation) 和黑体(black body) 辐射特现在认为与上述理论对抗的稳态理论(steady-state theory) 更令人满膨胀系数(expansivity)不同的两种金属铆接或焊接在一起的金属恒温器(thermostat) 中,

Explosive welding

爆炸焊

如图所示,设多晶体中有一个正方形晶粒,当它受到拉应力d时,与作用力轴平行的AB、CD晶界被拉伸,因而在...爆炸焊 (explosive welding) 利用炸药爆炸产生的冲击力造成焊件的迅速碰撞,实现连接焊件的一种压焊焊接方法.

filler metal

填充金属

钎焊是利用熔点比焊件金属低的钎料作填充金属(filler metal)在焊件处于固态时利用熔化的钎料将焊件连接起来的一种焊接方法.

Jaycee：房祖名

房祖名(Jaycee)投资六位数字代理薄荷糖,前晚於中环某酒吧举行庆祝派对,成龙大哥现身撑爱子场,引起一阵混乱,可惜成龙大哥一到场即急步进场,之后又走后门离去,整晚显得十分低调.

basement complex：基盘岩群;基盘杂岩

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