焊接的

AOI

自动光学检验

用于分析胶等材料固化过程中的挥发、助焊剂挥发的热天平;用于测试焊接力学性能的推力/拉力计;用于焊膏、贴片胶粘度测试的粘度计;以及用于印制板组件(PCBA)测试的在线测试(ICT)设备、功能测试(FT)设备、自动光学检验(AOI)设备、及三维X射线

bus bar

总线

目前据推测是由于费米实验室负责建造的超导体磁铁,在联接两个的连接总线(bus bar)焊接不良,在超导高电流的情况下产生了热量使得超导体脱离超导态,电流经过瞬间的高电阻形成了电弧打穿了冷却设备的液态氦储存槽所造成的.

cambridge ring

剑桥环

霍珀教授的研究内容,包括为早期的计算机网络--"剑桥环"(Cambridge Ring)开发芯片. 霍珀教授和豪泽正是利用这项技术,为他们的初创公司赚钱. 他们自己焊接印刷电路板,并在包装盒上贴上自己公司的标识. 当时的客户不太多,但相当有利可图.

cementite

碳化铁体

无预热时此已熔但未混合区冷却很快,脆性的碳化铁体(Cementite)和裂纹敏感性高的马氏体就会由游离态的碳来形成. 这里应该提到的是限制硅钼球墨铸铁中珠光体含量的原因之一,就是为了减少这种参与在焊接时在已熔但未混合区中形成渗碳体和马氏体的碳的总量.

Centigrade

摄氏

表示温度有华氏(Fahrenheit)和摄氏(Centigrade)两种. 英美均使用华氏作为温度的计量单位. 摄氏用法现已日渐普及. 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置. 是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,

dispensing

分配

随着SMT技术变得更加复杂和要求更高,有效地分配(dispensing)表面贴装胶(SMA, surface mount adhesive)的挑战也已经变得越来越重要. 从SMT技术的开始,选择性涂敷胶剂的使用已经提供一个重要的机制,来保持元件位置直到焊接过程的完成.

intermetallic compounds

金属间化合物

2.2 时效引起的失效 当熔融的焊料与洁净的基板相接触时,在界面会形成金属间化合物(intermetallic compounds). 在时效过程中,焊点的微结构会粗化,界面处的imc亦会不断生长. 焊点的失效部分依赖于imc层的生长动力学. 界面处的金属间化合物虽然是焊接良好的一个标志,

soluble glass

可溶玻璃; 可溶性玻璃; 溶性玻璃; 水玻璃; 硅酸钠

solder glass 焊接用玻璃; 焊接用的玻璃; 焊料玻璃 | soluble glass 可溶玻璃; 可溶性玻璃; 溶性玻璃; 水玻璃; 硅酸钠 | spandrel glass 拱肩玻璃

stencil printing

镂空版印刷

该生产线可以整合多个领域的样本设备,这些领域包括材料处理和传送、镂空版印刷(stencil printing)、元件贴装、选择性焊锡、回流焊接、X射线检测、机器人点对点焊接、再加工、非平面化、封装、激光打标和微控制器编程等.

lamellar tearing

层状撕裂

由於柱翼板在垂直於板面方向受拉力,再加上梁之上翼板与柱翼板焊接处,会受到梁腹板的高度束制状态,还有可能因焊接高入热量,以及焊缝冷却收缩现象等因素,容易导致柱翼板产生层状撕裂(Lamellar tearing)现象,故钢板在厚度

colonial rule：殖民统治

colonial protectorate;殖民保护地;殖民被保护国;; | colonial rule;殖民统治;; | Colonial Secretary;辅政司;;

matrimonial agency：婚姻介绍所

21 deep love 深沉的爱情 | 22 matrimonial agency 婚姻介绍所 | 23 lover,sweetheart 情人