焊接处

finish

表面处理

大家好,在参观了一间 PCB 工厂后,我被分配到对 PCB 的表面处理 (finish) 制程,而且需要做一份报告. 可是有些地方我还不是很清楚,所以在此想请教一下大家. 一、表面处理主要的目的是保护铜面且使使焊接处有沾锡性及焊锡性不是吗?

intermetallic compounds

金属间化合物

2.2 时效引起的失效 当熔融的焊料与洁净的基板相接触时,在界面会形成金属间化合物(intermetallic compounds). 在时效过程中,焊点的微结构会粗化,界面处的imc亦会不断生长. 焊点的失效部分依赖于imc层的生长动力学. 界面处的金属间化合物虽然是焊接良好的一个标志,

bond lift off

键合处剥离

bond interface 焊接界面 | bond lift off 键合处剥离 | bond pad definition 焊盘图象形成

spraying

喷射

最常用的涂敷方式有喷射(spraying)和发泡(foaming)两种. 所用液态钎剂的粘度、体积、喷嘴处的气压和涂敷速度等是这一流程的重要工艺参数. 预热流程的目的是将温度提升至已涂敷钎剂的活性温度,并促进钎剂中挥发性物质的挥发以免在后续焊接过程中形成气孔、钎料球等缺陷.

lamellar tearing

层状撕裂

由於柱翼板在垂直於板面方向受拉力,再加上梁之上翼板与柱翼板焊接处,会受到梁腹板的高度束制状态,还有可能因焊接高入热量,以及焊缝冷却收缩现象等因素,容易导致柱翼板产生层状撕裂(Lamellar tearing)现象,故钢板在厚度

Upright

立柱

3、焊接结构上横梁(CROWN)的设计母处的承力板(13-16板)与上下盖板(1-2板)的连接应采用D方式,当上梁下面与立柱(UPRIGHT)连接时该接头可为C方式. 主腹板、主筋板与上下盖板的连接,各筋板与主腹板的连接可采用C方式,外腹板与上下盖板的连接为C方式,

non-smooth welds

焊接处不光滑

ceramic stoneware - 陶瓷制品 | non-smooth welds 焊接处不光滑 | excessive visible polishing lines 过多的可见抛光纹

NHL：abbr. non-hodgkin lymphoma; 淋巴瘤

complete ordered field：完备有序体

完全的空间n点形 complete n-point in space | 完备有序体 complete ordered field | 完全正(直)交系 complete orthogonal system