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焊剂

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activated silica gel

活性硅胶

activated rosin flux for wave soldering 松香型波峰焊用活性助焊剂 | activated silica gel 活性硅胶 | activated silica 活性硅

solarization

日晒,曝晒

solar energy 太阳能 | solarization 日晒,曝晒 | solder 焊剂,焊片

Solder Powder

锡粉)

锡膏是一种均质混合物,由锡粉(Solder Powder)和助焊剂(FLUX)混合而成,具有一定黏性和良好触变性的膏状体. 通常被使用于表面黏着技术(SMT)制程上,采用回流焊接工艺,先将锡膏用印刷及其他方法涂布到PCB上,然后把元器件贴放到相应涂布锡膏的焊垫上.

thermite welding

镕焊

thermit welding 发热剂焊接 | thermite welding 镕焊 | thermo dynamic analogy 热力模拟

thermite welding

thermit welding 发热剂焊接 | thermite welding 焊 | thermo dynamic analogy 热力模拟

antiflux

抗焊媒

antifluting mill | (带钢平整机前的)防折轧机 | antiflux | 抗焊媒 | antifoam additive | 防沫剂

core wire

焊芯

填充焊丝filler wire | 焊芯core wire | 造气剂gas forming constituents

core wire

焊心

toxic dose 中毒(剂)量 | core wire 焊心 | pathological mechanism 病理

cream soup

奶油稀汤

cream solder || 乳酪焊剂, 焊糊 | cream soup || 奶油稀汤 | cream station || 奶油分离站

Organic coatings

有机涂层

现行无铅可焊性表面处理技术概分为金属涂层(Metallic coatings)及有机涂层(Organic coatings)两大类. 金属涂层主要包含化镍金(ENIG)、化学银(ImAg)、化学锡(ImSn)等;而有机涂层则主要为有机保焊剂(OSP). 此四种无铅表面焊接技术为现阶段较为成熟者,

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basement complex:基盘岩群;基盘杂岩

"基盘","basement" | "基盘岩群;基盘杂岩","basement complex" | "基盘岩石","basement rock"

trilateral foramen:三边孔

腋窝 axillary fossa | 三边孔 trilateral foramen | 四边孔 quadrilateral foramen