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网络解释

步骤

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Sigma

标准差

执行全芯片分辨率强化作业之前,必须先完成重要模型校准和模型建立等多个步骤. 在模型设定过程里,使用者必须输入许多重要参数,例如测试图案芯片量测值、曝光波长、数值孔径(NA)、标准差(sigma)以及照明模式(illumination pattern).

sign

符号函数

为实现载荷的精确加载,特别引入两个符号函数(sign)控制载荷的加载区域. 载荷的加载步骤:首先在连杆轴颈的几何中心分别建立柱坐标系,然后用PATRAN 的场(field)赋予其接地弹簧单元(ground bush)属性. 接地弹簧单元可以同时模拟6 个方向的刚度与阻

skip

跳过

注 : 如果该笔记本电脑不是家庭网络的一部分,可点击 "跳过"(Skip) 按钮跳过该步骤. 显示 "在线向惠普注册"(Register Online with Hewlett-Packard) 界面. 按照屏幕中的说明执行操作. 显示"HP Easy 因特网注册"(HP Easy Internet Sign-up)界面.

skip

略过

如果连线太慢,可以按'略过'(Skip) 跳过这个步骤,待完成安装后才重新下载语言套件 (Language Pack). 先在画面左上角的主选单点选'应用程式'(Applications) ->'附属应用程式'(Accessories) ->'终端机'(Terminal) 启动终端机,

slotting

打孔

例如,大多数制程在一个称为"打孔(slotting)"或"制成乳酪形(cheesing)"的制程步骤中,要求在很大的金属区域插入多个孔洞. 打孔可舒解由於热效应在金属层中引起的与应力相关之问题,但是却可能会改变金属层的载流特性.

Smart Blur

智慧型模糊

图6 所示为结合了Photoshop的中值滤波(Median)、消除杂讯(Reduce Noise)与智慧型模糊(Smart Blur)来去除长曝光杂讯与热燥点的结果. 其共有三个步骤:(一)使用杂讯(Filter/Noise)选单中的中值滤波器(Median)来消除类似脉冲杂讯的小白点状之长曝光杂讯,

soak

浸泡

WCVD工艺一般由四个步骤组成:加热并用SiH4浸泡(Soak),成核(Nucleation),大批淀积(Bulk Deposition)和残余气清洗(Purge). (图2)在成核这一步中,SiH4和氢气的混合气体与WF6源气体反应形成了一薄层钨,这一薄层钨作为后续钨层的生长点.

Step Solve

步解码器

Step步数;步距;步骤;步(长) | Step Solve步解码器 | Steps步幅;步数

counter; spark

电花计数器

电花计数器 counter; spark | 计速器 counter; speed | 步骤计数器 counter; step

splice

拼接

把这条新路径拼接(Splice)到旧路径:把p[1]..p[M]用新的路径值代替一个导航点(waypoint)是路径上的一个结点. 与保存路径上的每一步不同,在进行路径搜索之后,一个后处理(post-processing)的步骤可能会把若干步collapse(译者:不好翻译,

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