无铅的

bi

铋

较接近Sn-37Pb,中温系3、金箭焊料有限公司无铅焊料成份的筛选:筛选依据见本文(三),为达目标选择种类以Sn-Cu系Sn-Ag系为基础,供选择的添加元素如下:●熔点降低类:铟(In)铋(Bi)●抗氧化类:镓(G

bus bar

汇流条

EFD的光电电池带状矽(Ribbon)和汇流条(Bus Bar)固定法是一种点对点焊接技术,它在模组组装过程中使用专利的无铅焊膏和焊剂混合物,将带状矽材料固定到银质汇流条上.

Ce

铈

中温系3、金箭焊料有限公司无铅焊料成份的筛选:筛选依据见本文(三),为达目标选择种类以Sn-Cu系Sn-Ag系为基础,供选择的添加元素如下:●熔点降低类:铟(In)铋(Bi)●抗氧化类:镓(Ga)铟(In)磷(P)●改善组织结构类:锗(Ge)铈(Ce)(请参考以下示意图

concave

凹

此为一般待焊板无铅回焊所常用的有鞍型回焊曲线,各热量差异较小.此 L 型曲线以直线式或稍呈下凹(Concave)为宜,不可出现隆起(Convex)状态,以免板 面过热造成厚板之表层起泡.且此升温线的 2/3 长度处不宜超过 150℃,其余参数同上 29.

Lead Frame

引脚框架

传统上导电性胶作为将积体电路胶接与引脚框架(lead frame)的晶片附著(die-attach)材料使用. 它们也用於制作印刷电路的分层,将铜箔附著在电路板或柔性的基底上,以及将电路粘结到散热片. 由於无铅倡议的结果,

icicle

冰柱

由于无铅合金较弱的润湿特性使得焊接更具挑战. 焊锡上有氮气覆盖有助于提高润湿特性,提高去除氧化物的能力,从而增强焊锡的透过率. 如果有足够的助焊剂活性或氮气氛,就不会出现如拉尖或"冰柱"(icicle)的缺陷.

microcrack

微裂

此时若仔细切片进行观察时,将可见到孔铜本身或与孔环之介面已出现某种程度的微裂(Microcrack). 欲通过多次无铅焊接的考验者,则其孔壁与孔环介面间的结合力,还必须比铜箔孔环本身的强度更好才行. 通常多次热胀冷缩中其互连介面上下移位的距离,

volume resistivity

体积电阻系数

焊锡的体积电阻系数(volume resistivity)为0.000015 ohm.cm,比胶的0.0006 ohm.cm少得多,表示焊锡通常比胶的导电性好. 虽然无铅焊锡一般在刚性基板上的抗机械冲击比导电性胶更好,但是焊锡在柔性基板上易于应力开裂. 除了有高度柔性的配方之外,

runout

偏转

针对无铅焊接下板材Tg 和硬度的变化,考虑其硬度高、脆性大等特性,对钻针的磨损较大,钻孔条件应做如下调整:降低进刀量到0.6mil/ 周以下,适当减少钻针设定的Hits ,增大钻针的翻磨频率,控制主轴的偏转(Runout )在10um 以内等.

Sealing

密封

这种二次电源密封(sealing)用的密封垫板已采用VictrexPEEK树脂. 密封垫板的要求有如下三点:对电解液有很好的耐化学药品性,正极罐和负极罐铆接时的韧性,无铅焊锡时的耐热性,VictrexPEEK树脂可以完全满足这些要求.

colonial rule：殖民统治

colonial protectorate;殖民保护地;殖民被保护国;; | colonial rule;殖民统治;; | Colonial Secretary;辅政司;;

matrimonial agency：婚姻介绍所

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