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无铅的

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adhesive force

附著力

表面张力加大即表内聚力(Cohesive Force)增加,而向外扩展的附着力(Adhesive Force)却减小. 于是无铅锡膏在散锡性方面当然就比起有铅锡膏差了一截,若能在助焊剂的活化性能方面有所提升时,也许无铅膏还可展现较好的焊锡性. 每批进料锡膏之保证书中,

dross

残渣

可见与Sn-Pb钎料相比,高Sn含量的无铅钎料更容易氧化,而无铅波峰焊较高的焊接温度使得氧化问题更为严重,从而导致熔融钎料表面形成更多的残渣(dross). 在使用Sn-Pb钎料的情况下,向熔融钎料槽中加入适量的抗氧化油可有效抑制钎料氧化问题,

failure analysis

失效分析

昆山宜特科技承接台湾宜特科技服务宗旨, 提供完整的无铅验证服务平台,包括无铅零件/PCB可靠度验证分析, 无铅制程最佳化参数验证(Process DoE) → 组装质量检验(Assembly Inspection) → 可靠度验证(Reliability Test) → 物性/电性失效分析(Failure Analysis)等.

finite element model

有限元模型

ISOLA无铅兼容板材的IST/TCT/HATS性能见表7,图21为不同树脂体系板材的IST测试结果,图22为POLYCLAD不同型号板材的IST测试结果. 也有使用有限元模型(Finite Element Model)和概率统计分析手段(如Weibull分布)进行无铅兼容基板的研究[19,20,21,22,23] .

outskirt, on the outskirts of the city

郊区

无铅的 unleaded | 郊区 outskirt, on the outskirts of the city | 荒野n. wilderness

segregation

偏析

另外,由于没有使用以往无铅焊锡有时会使用到的铋,所以不易产生变硬变脆的偏析(Segregation)现象, 因此在回流焊接无铅焊锡以外也可得到广泛应用. 2.无铅工艺的控制. 人们采用更昂贵的焊料,自然是期望焊接缺陷更少.

soft solder

软焊料

软焊料( soft solder) 一般按材料分: 有铅,无铅 按材料熔点温度分: 高温(含铅的一般熔点较高在280度左右),低温(Sn Ti Ag等) 欧洲已制定含铅生产需环保回收,由于成本较高,因此大多已移至亚洲等中等发达地区生产,软焊料在国内市场最近5年内,

unladen kerb weight

整备质量,自重

unladen 卸载的,空载的 | unladen kerb weight 整备质量,自重 | unleaded 无铅的

Approval sheet

承認書

在一份片式铁氧体磁珠(整体无铅)的承认书(Approval Sheet)里看到上面写着:"我司在生产过程中绝不使用:ODS:CCL4,HCFC等ODS.

Nozzle/heater cartridge provides superior thermal recovery

喷嘴/加热器墨盒提供优异的热回收

Designed to meet the demanding needs of lead free soldering旨在满足无铅焊接 | Nozzle/heater cartridge provides superior thermal recovery喷嘴/加热器墨盒提供优异的热回收 | Easy nozzle change喷嘴容易改变

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