无焊料的
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bi
铋
较接近Sn-37Pb,中温系3、金箭焊料有限公司无铅焊料成份的筛选:筛选依据见本文(三),为达目标选择种类以Sn-Cu系Sn-Ag系为基础,供选择的添加元素如下:●熔点降低类:铟(In)铋(Bi)●抗氧化类:镓(G
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Ce
铈
中温系3、金箭焊料有限公司无铅焊料成份的筛选:筛选依据见本文(三),为达目标选择种类以Sn-Cu系Sn-Ag系为基础,供选择的添加元素如下:●熔点降低类:铟(In)铋(Bi)●抗氧化类:镓(Ga)铟(In)磷(P)●改善组织结构类:锗(Ge)铈(Ce)(请参考以下示意图
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segregation
偏析
另外,由于没有使用以往无铅焊锡有时会使用到的铋,所以不易产生变硬变脆的偏析(Segregation)现象, 因此在回流焊接无铅焊锡以外也可得到广泛应用. 2.无铅工艺的控制. 人们采用更昂贵的焊料,自然是期望焊接缺陷更少.
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soft solder
软焊料
软焊料( soft solder) 一般按材料分: 有铅,无铅 按材料熔点温度分: 高温(含铅的一般熔点较高在280度左右),低温(Sn Ti Ag等) 欧洲已制定含铅生产需环保回收,由于成本较高,因此大多已移至亚洲等中等发达地区生产,软焊料在国内市场最近5年内,
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solderless
无焊料的
soldering 锡焊 | solderless 无焊料的 | soldier 战士;木片;竖桩
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