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无应力的

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working base point

工作基点

weir with micro piezometer,带微压计的量水堰 | working base point,工作基点 | zero stress-strain meter,混凝土无应力计

batch processing

整批处理

然而,如何以整批处理(batch processing)的方式将奈米碳管薄膜制作成一个完整的元件,却是一大挑战. Panchapakesan指出,只有当碳管薄膜内部无应力存在时,才可能直接对它制作图形,因此研究小组先让奈米碳管悬浮分散於溶液中,

drape

褶皱

结构上的褶皱(Drape)是指因膜面在一个方向上出现压应力导致膜材屈服而产生的褶皱现象,而结构松弛是指膜面在两个方向上都呈现无张力状态,故松弛的膜面不能承受任何荷载.

volume resistivity

体积电阻系数

焊锡的体积电阻系数(volume resistivity)为0.000015 ohm.cm,比胶的0.0006 ohm.cm少得多,表示焊锡通常比胶的导电性好. 虽然无铅焊锡一般在刚性基板上的抗机械冲击比导电性胶更好,但是焊锡在柔性基板上易于应力开裂. 除了有高度柔性的配方之外,

sharp edge

利边

c) 制品对内应力敏感, 性脆, 无延展性, 冲击强度小,易开裂且断裂后易形成尖角(SHARP POINT)﹑利边(SHARP EDGE), 故单纯的GPSS料较少见用於玩具制造.

anepigraphic

没有刻字的的

anent 关于 | anepigraphic 没有刻字的的 | anergy 无反应力

sagittal plane

矢状面

3维模型在计算矢状面(sagittal plane)吻合度的整体效应上有其必要性,但根据Rawlinson等人在1999年的研究∶考虑塑性的情况下,接触应力在厚度上并无明显相关性,因此此研究认为探讨前後方向上、固定宽度下便可得到近似的平面应变分析结果.

wave soldering

波焊

PCB之发展已数十年,然近年来,在轻薄短小的趋势下加上电子组装导入无铅制程生产 (Lead Free Process) 后,不论回焊(Reflow Soldering)与波焊(Wave Soldering) 组装温度提高,所增加的热应力对传统PCB潜在的影响更为严重,

BN-Bending stress,wind,uncorroded

风载工况下水平力引起的弯曲应力,无腐蚀

BS-Bending Stress,Seismic,Corroded 地震工况下水平力引起的弯曲... | BN-Bending stress,wind,uncorroded 风载工况下水平力引起的弯曲应力,无腐蚀 | BU-Bending stress,seismic,uncorroded 地震工况下水平力引起的弯...

BU-Bending stress,seismic,uncorroded

地震工况下水平力引起的弯曲应力,无腐蚀

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