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接触表面

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articular surface

关节面

(1)关节面(articular surface)是相邻两骨的接触面. 多为一凸一凹,凸面称关节头,凹 面称关节窝,其表面覆有一层关节软骨,使两关节面的接触更加适合. 由于软骨的表面光滑并有 弹性,因此有减少摩擦和缓冲两骨撞击的作用. 关节软骨内无血管、神经,

automatism

自动化

其中,基因芯片的制备主要依赖于微细加工(microfabrication)、自动化(automatism)及化学合成技术. 通常比较典型的DNA芯片制备方法有3种:(1)原位合成法(insitusynthesis)以Affymetrix公司开发的光引导原位合成法为代表(2)合成点样法又根据是否与芯片的表面接触分为化学喷射法和接触式点涂法,

chemisorption

化学吸附

(三)对於表面的接触电位非常敏感,可利用来测量化学吸附(chemisorption)过程中,表面原子的功函数(work function)之变化. (四)鉴别率(resolution)较传统LEED为佳. 这点有益於表面结构缺陷的观测.

surface complex

界面错合物

surface coating 表面被覆 | surface complex 界面错合物 | surface contact 表面接触

cortical reaction

皮质反应

1.皮质反应(Cortical reaction) 这是一种防止卵黄膜再被其他精子穿透的防御性反应. 当精子与卵黄膜接触时,在接触点膜电荷发生改变并向周围扩大,整个膜持续去极化数分钟,在卵黄膜下的皮质颗粒(直径约0.1~0.5微米)向卵子表面移动,在Ca2+的作用下,

Junction

只有把它们的表面做些处理:一个表面"抽掉"些电子而形成一些"空穴"以呈正极性(positive),另一个表面注入些电子以呈负极性(negative),然后把处理过的这两个表面紧密地相接触,而形成一个"结"(junction),这就是所谓的PN结(PN junction).

mate

配合

这些位置约束从工程设计角度可分为以下五类:(1)面配合(mate)及等距配合(mateoffset):面配合要求装配体部件的两个表面相互接触,即两面的法向量相反,面的等距配合要求两个表面相向平行且相距某个距离.

nucleate boiling

核沸腾

註一:沸腾热传递现象又可分为成核沸腾(Nucleate Boiling),膜沸腾(Film Boiling)及不稳膜沸腾(Unstable Film Boiling)等三种. 它们的区别依传热量及容器和液体之间的温差而定. 成核沸腾时容器表面和液体接触,大量的汽泡自容器表面的气隙中產生,

paste

第一种是将LED发光层(亦即LED的表面)与金属筐框体接触,再从LED内侧(基板侧)将发光层产生的光线取出,这种设计会遭遇另外两个课题,首先是必需开发可转换光线的透明基板;此外LED发光层与金属筐框体接合面非常接近,导电膏(paste)容易与焊点接触造成短路,

radiation

散热

辐射散热(radiation)辐射指热由一个物体表面通过电磁波的形式传至另一个与它不接触物体表面的一种方式. 人体在安静状态下处于气温较低环境中约有60%的热量是以此方式散热,是主要的散热形式.

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