接触点

automatism

自动化

其中,基因芯片的制备主要依赖于微细加工(microfabrication)、自动化(automatism)及化学合成技术. 通常比较典型的DNA芯片制备方法有3种:(1)原位合成法(insitusynthesis)以Affymetrix公司开发的光引导原位合成法为代表(2)合成点样法又根据是否与芯片的表面接触分为化学喷射法和接触式点涂法,

relay bungalow

继电器室

relay bunching time 继电器触点成组接触时间,继电器触点群接触时间 | relay bungalow 继电器室 | relay cabinet 继电器箱

COLLAR

环

接触焊接 接触焊接是在加热的烙铁嘴(tip)或环(collar)直接接触焊接点时完成的. 烙铁嘴或环安装在焊接工具上. 焊接嘴用来加热单个的焊接点,而焊接环用来同时加热多实习心得体会个焊接点. 对单嘴焊接工具和焊接嘴,有多种的设计结构.

impasse

僵局

l僵局(impasse)/卡住的点(stuck point)指的是个人处於自认为无法自我支持,而寻求外在支持的状态. l接触(contact)是改变与成长的必要条件,当能与环境接触,改变就必然发生. l接触(contact)是透过看、听、嗅、碰及行动形成的.

intermetallic compounds

金属间化合物

2.2 时效引起的失效 当熔融的焊料与洁净的基板相接触时,在界面会形成金属间化合物(intermetallic compounds). 在时效过程中,焊点的微结构会粗化,界面处的imc亦会不断生长. 焊点的失效部分依赖于imc层的生长动力学. 界面处的金属间化合物虽然是焊接良好的一个标志,

junction transistor

接面晶体管

另一方面,就在点接触电晶体发明整整一个月后,萧克莱想到使用p-n接面来制作接面晶体管 (junction transistor) 的方法,在萧克莱的构想中,使用半导体两边的n型层来取代点接触电晶体的金属针,藉由调节中间p型层的电压,就能调控电子或电洞的流动,

paste

膏

第一种是将LED发光层(亦即LED的表面)与金属筐框体接触,再从LED内侧(基板侧)将发光层产生的光线取出,这种设计会遭遇另外两个课题,首先是必需开发可转换光线的透明基板;此外LED发光层与金属筐框体接合面非常接近,导电膏(paste)容易与焊点接触造成短路,

scoreline

划线

对于TH元件来说,所有的拉伸测试问题都出现在接触尖齿(contacttine)或电路板划线(scoreline)处,而焊点处都没有问题. 这表明,所有的TH焊点强度都高于接触强度. 而对SMT元件而言,含铅焊点与无铅焊点进行轴向拉伸测试的轴向拉力并没有大的差别,

Power relay

继电器

(4)Relay的接触点最大电流是(AV 110V时为3A/AC 220V时为5A)超过时必须外加耐大电流之继电器(Power relay)HOTEC微电脑酸碱度控制器采用单晶片设计,操作容易及精确度高,(WATCHING DOG)防止CPU因外部杂讯太高而当机.

National Contingents

国家特遣队

National Contact Point;国家接触点;; | National Contingents;国家特遣队;; | National Convention;国民大会;;

Anopheles candidiensis：日月潭疟蚊

\\"疟蚊属\\",\\"Anopheles\\" | \\"日月潭疟蚊\\",\\"Anopheles candidiensis\\" | \\"中华疟蚊\\",\\"Anopheles hyrcanus var. sinensis\\"

Gnome Milnes:GNOME：下的扫雷

2. Games:游戏软件 | 1) Gnome Milnes:GNOME下的扫雷; | 2) Gnibbles:贪吃蛇游戏;