底层金属
- 与 底层金属 相关的网络解释 [注：此内容来源于网络，仅供参考]
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fusible
可熔的
涂锡或焊剂的表面是可熔的(fusible). 锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中. 比较而言,金涂层表面是可溶解的(soluble),这意味着金完全溶解在焊剂里,金属间化合物在裸露的底层形成.
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Powder Metallurgy
粉末冶金
粉末冶金(powder metallurgy)是用金属粉末经成型和烧结,制成制品或材料. 钛合金粉末冶金在口腔修复领域的研究始于80年代中,至今有关文献很少,国内尚未见报道. 钛合金粉浆涂塑底层冠是传统的粉末冶金在牙科领域的新应用,采用在耐火代型上直接烧结成型的方法,
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parent metal
底层金属
parasitics 寄生现象 | parent metal 底层金属 | paris formula 帕里斯公式
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phthalocyanine
酞花菁
记录介质层为有机染料,如酞花菁(phthalocyanine)、花菁(cyanine)或金属,反射层通常采用反射率、熔点较高的金属,最常用的是金. CD-R采用金膜是由于金具有良好的抗腐性和很高的光反射率. 此外,CD-R夹层中的多膜与底层之间还有一层染料层,
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soluble
可溶解的
比较而言,金涂层表面是可溶解的(soluble),这意味着金完全溶解在焊剂里,金属间化合物在裸露的底层形成. 金涂层实质是保护了底层的可焊性. 钯在熔剂里溶解则慢得多,焊剂的结合通常是与钯形成. 焊剂(solder coatings)在保持其可焊性方面更加有效,
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underlying graph
基本图,基础图
underlying geologic formation 下伏地质层组 | underlying graph 基本图,基础图 | underlying metal 底层金属
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Plain Weave：平布
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