层片

base metal

贱金属

在特别控制的pH下与晶片接触以敏化金属层. 用含有配位任何溶解的金属的配位剂的活化溶液活化晶片. 敏化溶液也优选含有能配位任何溶解的金属的配位剂,并优选含有辅助配位剂例如EDTA以增溶贱金属(base metal)杂质.

columnar structure

柱状组织

图10.此二100X画面上共有三种不同结晶的铜层呈现,ED铜箔为高电流密度所镀(1000ASF以上),呈现柱状组织(Columnar Structure),一次铜为焦磷酸铜镀层,呈现片状结构并有圆弧状之断层,二次铜则为硫酸铜之不规则组织,左图最外有镍层,

columnar structure

柱状结构

在电路板中是指早期所用的"焦磷酸镀铜"之铜层,其微观结构即为标准的层状片状组织与高速所镀之铜箔(1000 ASF 以上)所具有的柱状结构(Columnar Structure)完全不同.

Lacquer

漆

很薄的一层铝(有些限量版上甚至使用金子)覆盖在上面,使其能够进行反射,最后还在外面加上一个漆(lacquer)层. 这个漆层通常直接的印到盘片上,常见的方式是丝网印刷或者平版印刷. CD上的数据通常是由一系列微小的凹槽(pit)组成,

Lygodium japonicum

(海金沙)

...文章摘要:海金沙(Lygodium japonicum)精子发生过程中多层结构由生毛体发育而成,其结构与其他薄囊蕨亚纲植物相似. 刚形成的多层结构由微管带和片层组成,微管带由平行排列的微管组成,片尾由电子致密盘组成,无显赫分层. 多层结构形成后不久即转向近核侧,

pleura

胸膜

(四)胸膜 胸膜(pleura)衬于胸壁内面、膈面与纵隔面的壁层胸膜和包绕于肺表面的脏层胸膜,正常时不显影,只有在胸膜反褶处X线与胸膜走行方向平行时,才在X线片上显示为薄层状或线状致密影,见于肺尖胸膜反褶及叶间裂反褶.

punching

打孔

烧结等制程成为基板材或封盖后,即可应用於IC晶片的构装中(见图10-19).陶瓷生胚片可以配合厚膜技术制成具导体电路的构装基材;如欲制成具多层传导电路结构的陶瓷基板,生胚片须施予冲片(Blanking),打孔(Punching),导孔填充(Via Filling),

laminated wire glass

嵌丝夹层玻璃

laminated thermosetting sheet | 热固性层压片材 | laminated wire glass | 嵌丝夹层玻璃 | laminated wood | 层压板,胶合板,层积板,叠层木板

slits

狭缝

因其较长的探针在厚的基底层内会产生较大的电抗值.对宽频率范围内达到好的阻抗匹西已是一个问题.为了克服这个问题,有些设计方法被提出来,如在金属补片上崁入一个U形狭缝孔(Slot)(13),使用三度空间微带转换馈送(14),在金属补片辐射端切一对宽的狭缝(Slits)叉称E-金属补片(15),

White Chicks

小姐好白/白净密探

小姐好白 / 白净密探(White Chicks) 美国2004年出品;片长114分钟零度空间 / 惊异大奇航 / 内层空间 (Innerspace) 美国1987年出品;片长119分钟不定时休眠者 (Narco) 法国2004年出品;片长105分钟无主地 (No Man's Land) 美国1987年出品;

Apportioned Effort：分摊努力

Applied Direct Costs 实际直接成本 | Apportioned Effort 分摊努力 | Apportioned Task 分摊任务

tussah silk fabric：柞丝绸

tussah silk carpet 柞丝毯 | tussah silk fabric 柞丝绸 | tussah silk fancy yarn 柞粗纺丝