封装

astable multivibrator

无稳态多谐振荡器

NE555的作用范围很广,但一般多应用于单稳态多谐振荡器(Monostable Mutlivibrator)及无稳态多谐振荡器(Astable Multivibrator). NE555时基电路封装形式有两种,一是DIP双列直插8脚封装,另一种是SOP-8小型(SMD)封装形式.

AuBe

金铍

劲钻科技拥有新型高亮度LED及其贴合结构专利,使用钛(Ti)、铂(Pt)或金铍(AuBe)等材质,作为电阻层,将该复合钻石新材料作为高亮度LED的封装基板(参考图二);目前已经与国内某下游LED封装厂合作测试, 作为高亮度LED晶片封装制程散热材料.

Flip chip

倒装芯片

但随着薄型卡片、自粘型电子标签等新封装形式的RFID 应用需求的逐渐升温,倒装芯片(Flip Chip)、印刷天线等新封装技术得到了快速的发展,已经有部分的厂商能够提供相关的封装服务,新封装形式也进入了实际的应用,

Connecter

连接器

ance)小外形集成电路(SOIC) 塑封有引线芯片载体(PLCC小外形晶体管(SOT))四边扁平封装器件(QFP) 球栅阵列(BGA) 小外形封装(SOP) 小外形封装双列直插内存颗粒(SODIMM)插座(SOCKET) 插孔(Jack) 连接器(Connecter)电子组装测试包括两

Drivers

驱动

支持封装环境自动修改应答文件c:\sysprep\sysprep.ini文件产品密匙(ProductKey)为母系统产品密匙,封装不再为此出错其实很简单,经过以上步骤后只要点击选好驱动(drivers)文件夹,然后点击开始封装就完成了,需要说明的是其它3个按钮:

main line

主生产线

(2)封装设备及封装配件由测试用生产线(Pilot Line)和主生产线(Main Line)构成. 测试用生产线指封装设备中以检验其生产品质为目的,可以进行安装的最小规模的设备组;主生产线指封装设备及封装配件中除测试用生产线的其他设备及配件. 封装设备和封装配件应根据以下程序由海力士交付至合资公司:

Redistribution

重新分配

而重新分配(redistribution)与凸块(bumping)技术为其I/O绕线的一般选择. WLP封装具有较小封装尺寸(CSP)与较佳电性表现的优势,目前多用于低脚数消费性IC的封装应用(轻薄短小). 晶圆级封装(WLP)简介

thin-film capacitor

薄膜电容器

为深...摘要: 阿尔卑斯电气和North日前宣布,正在联合开发在LSI封装的内部底板中封装高电容率薄膜电容器(Thin Film Capacitor)的技术. 目标是三年内将其应用于产品中. 阿尔卑斯电气认为"工作频率在数GHz~10GHz以上的高速逻辑LSI必须使用这种技术". 此次开发的技术就是指将过去封装在LSI封装外部的去耦电容器(Dec

microelectronic packaging

微型电子掐封装

microelectronic circuit 微型电子电路 | microelectronic packaging 微型电子掐封装 | microelectronic technology 微电子技术

microelectronic packaging

微型电子装置封装

microelectronic circuit ==> 微型电子电路 | microelectronic packaging ==> 微型电子装置封装 | microelectronic technology ==> 微电子技术

Jaycee：房祖名

房祖名(Jaycee)投资六位数字代理薄荷糖,前晚於中环某酒吧举行庆祝派对,成龙大哥现身撑爱子场,引起一阵混乱,可惜成龙大哥一到场即急步进场,之后又走后门离去,整晚显得十分低调.

basement complex：基盘岩群;基盘杂岩

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