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网络解释

封装

与 封装 相关的网络解释 [注:此内容来源于网络,仅供参考]

SID

安全标志符

在执行封装的操作之后,系统准备工具将自动删除所有用户特定的以及计算机特定的设置和数据,并将产品激活时钟重置为默认的30天,以及在重新启动时启用新的安全标志符(SID)创建操作.

sig

签名

0200 - 签名 (SIG) 负荷: 包含数字签名. 图10: IPSec 封包 - 通道模式下的"封装安全性负荷"(ESP)包头校验和协议 ( 对于 ESP,为 50)活动时间 (TTL)包头校验和协议 ( 对于 TCP,应为 6)活动时间 (TTL)本章介绍了公开密钥密码术,

SIMP SingleInlineMemoryModule

单嵌入式内存模块,单列直插式存储器模块

SIMULA 单标识微编程语言 | SIMP SingleInlineMemoryModule 单嵌入式内存模块,单列直插式存储器模块 | SIP SingleInlinePackage 单列直插式封装

singleton pattern

单例模式

一、单例模式简介(Brief Introduction) 单例模式(Singleton Pattern),保证一个类只有一个实例,并提供一个访问它的全局访问点. 单例模式因为Singleton封装它...即使是简单的脚本语言,应用良好的模式可以得到非常"优美"的代码和较高的效率.

SIP

abbr. system-in-package; 系统级封装

-1

sizes

大小

选择择向右(Right)作为方向、设置记计数数目(Count)为12、距离(Distance)指定焊盘形状(Pad Shapes)和尺寸(Sizes)定义封装(Decal)的下一步是指定焊盘形状(Pad Shapes) 和尺寸大小(Sizes).

solder

焊料

无锡长毅电子有限公司是专业销售半导体元器件测试所用金手指(俗称测子,测试爪)和半导体封装所使用焊料(solder)的销售商.公司与有二十多年设计,生产经验的厂家携手合作.产品有着质量稳定,使用效果好等特点.远销国内外.

Solder mask

阻焊

可生产性方面也与阻焊(solder mask)的使用和在阻焊与导体图案之间所要求的定位有关. (见段落1.2.2)设计要求决定等级. 等级的定义对于确认满足封装(packaging)和互联结构的设计/性能要求所需要的精密度、和建立设计与制造之间的通信媒介和原则是有用的.

standby mode

备用模式

PVC的封装 实验67:检验帧中继 实验68:配置帧中继流量整形并验证 实验69:按需路由 实验70:配置拨号备份:使用拨号备份支持主链路;备用模式(standby mode);使用拨号原型作为备份接口 实验71:用负载备份特性进行路由:OSPF中的负载备份;

stencil printing

镂空版印刷

该生产线可以整合多个领域的样本设备,这些领域包括材料处理和传送、镂空版印刷(stencil printing)、元件贴装、选择性焊锡、回流焊接、X射线检测、机器人点对点焊接、再加工、非平面化、封装、激光打标和微控制器编程等.

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房祖名(Jaycee)投资六位数字代理薄荷糖,前晚於中环某酒吧举行庆祝派对,成龙大哥现身撑爱子场,引起一阵混乱,可惜成龙大哥一到场即急步进场,之后又走后门离去,整晚显得十分低调.

basement complex:基盘岩群;基盘杂岩

"基盘","basement" | "基盘岩群;基盘杂岩","basement complex" | "基盘岩石","basement rock"

trilateral foramen:三边孔

腋窝 axillary fossa | 三边孔 trilateral foramen | 四边孔 quadrilateral foramen