封装

potting

灌注

铸模(Casting)、灌注(Potting)、封装(Encapsulation)及接著(Adhesion). 例如将电子或电气元件包覆,绝缘特性,增强机械强度,耐震动与冲击,隔绝氧气,湿气,灰尘,霉菌及化学品以保护元件等目的... 电子接著专用封胶 适合PCB,金属,玻璃,

glass preform

玻璃压片

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玻璃压片arX中国学习动力网

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public

公用的

在这个实例中,People将数据都封装起来,usePeople则使用People类提供的两个公用的(public)方法来设置成员变量的值,以及打印这些成员变量的值. 5) 外部类不能访问静态(static)变量. ___________

punch

冲

是在封装后, 以类似冲床的机器将零件接脚'冲'(punch)断分离此种方式比较麻烦且成本高, 但是优点是接脚切断面比较不易氧化,另一种是类似'锯'的方式, 把接脚锯断分离, 优点是制程简单成本较低, 但是缺点是因为在'锯'的,

qualification test

质量鉴定试验

系统采用现场可编程门阵列(FPGA)芯片控制高速A/D采集CCD数据,根据动态阈值提取杂质数据并进行封装处理,然后通过USB2.0总线传输至上位机进行分析、记录和......本文介绍了5~46kV交联聚乙烯绝缘电缆的质量鉴定试验(Qualification Test)的试验程序、性能要

quarter-phase circuit

二相电路

quark 夸克 | quarter-phase circuit 二相电路 | quarter-sized outline package (QSOP) 四分一大小外型封装

enclosed radioactive source

密封放射性源

封闭灯组件 enclosed lamp unit | 密封放射性源 enclosed radioactive source | 封装盒 enclosing capsule

Redistribute

再分布

球栅阵列技术(BGA)是利用球状焊盘作为连接点进行表面安装的芯片封装技术,BGA通过穿过底板的电通孔(Through hole)和底面的电互联图形,将底板上的节距很少的焊点再分布(Redistribute)到底板底面节距较大(约几百微米量级)的焊球阵列上.

REFLOW SOLDERING

回流焊

器件装配的方式有二种,一种是所谓的波峰焊(wave soldering),另一种是所谓的回 流焊(reflow soldering). 波峰焊主要用在插孔式PTH封装类型器件的装配,而表面贴 装式SMT及混合型器件装配则大多使用回流焊. 波峰焊是早期发展起来的一种PCB板上元 器件装配工艺,

Jaycee：房祖名

房祖名(Jaycee)投资六位数字代理薄荷糖,前晚於中环某酒吧举行庆祝派对,成龙大哥现身撑爱子场,引起一阵混乱,可惜成龙大哥一到场即急步进场,之后又走后门离去,整晚显得十分低调.

basement complex：基盘岩群;基盘杂岩

"基盘","basement" | "基盘岩群;基盘杂岩","basement complex" | "基盘岩石","basement rock"