封装
- 与 封装 相关的网络解释 [注:此内容来源于网络,仅供参考]
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Lib ref
元件名称TUh电子资料网
TUh电子资料网 | Lib ref 元件名称TUh电子资料网 | Footprint 器件封装TUh电子资料网
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Lib ref
元件名称nGM电子资料网
nGM电子资料网 | Lib ref 元件名称nGM电子资料网 | Footprint 器件封装nGM电子资料网
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Lisbon
里斯本
Opteron 6100系列处理器加上SR56x0+SP5100芯片组构成了AMD的新一代服务器平台"马拉内罗"(Maranello),稍后还会有代号"里斯本"(Lisbon)的4/6核心处理器Opteron 4100系列,使用Socket C32封装接口,
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load line
负载线
RichTek(台湾立锜科技)公司最新推出的多相式(Multi-Phase)直流转换控制芯片-RT9237,PSOP28封装,其同步整流功能也异常强大,精确的高速差动线路输入和5bit DAC输出保证了反应速度和输出负载线(Load Line)调节的需求,减少IO脉动,
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Lockbox
加密控件,支持多种加密算法
Internet Professional: 开发Internet的利器 | LockBox:加密控件,支持多种加密算法 | OfficePartner:Office自动化的对象的封装
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lumped network
集总网络
封装、基板和螺旋型电感可以使用大型的「集总网络(lumped network)」来建立模型. 不过,这些系统可能会因为太过庞大,而无法有效地结合到时域仿真软件里面,因此必须采取某种消去的措施. *半导体模型射频仿真软件所使用的半导体模型,
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magazine
片盒
粘晶完成后之导线架则经由传输设 备送至弹匣/片盒(magazine)内,以送至下一制程进行焊线/压焊. IC封装制程(Packaging)则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路(Integrated Circuit;简称IC),此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层,
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MCD MultipleCommunicationControlUnit
多路通信控制装置
MCP MultipleChipPackage 多芯片封装 | MCD MultipleCommunicationControlUnit 多路通信控制装置 | MCSL MultipleCopiesofaSingleJob 单作业多份打印能力
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MCP
abbr. multiple chip package; 多芯片封装
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Memento Pattern
备忘录模式
一、备忘录模式简介(Brief Introduction) 备忘录模式(Memento Pattern),在不破坏封装的前提下,捕获一个对象的内部状态,并在该对象之外保存这个状态. 这样以后就能够 ...描述: 对象的状态可以定义为在特定的时间点对象的属性值.
- 推荐网络解释
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Jaycee:房祖名
房祖名(Jaycee)投资六位数字代理薄荷糖,前晚於中环某酒吧举行庆祝派对,成龙大哥现身撑爱子场,引起一阵混乱,可惜成龙大哥一到场即急步进场,之后又走后门离去,整晚显得十分低调.
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basement complex:基盘岩群;基盘杂岩
"基盘","basement" | "基盘岩群;基盘杂岩","basement complex" | "基盘岩石","basement rock"
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trilateral foramen:三边孔
腋窝 axillary fossa | 三边孔 trilateral foramen | 四边孔 quadrilateral foramen