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网络解释

封装

与 封装 相关的网络解释 [注:此内容来源于网络,仅供参考]

kernel mode

内核模式

另外对于实时性要求较高的设备,WINDRIVER提供的"内插"(Plug-In)特性可以让程序的相关模块运行于Ring 0内核模式(Kernel mode),以提高性能. 开发完成的底层驱动模块既可直接为VB的应用程序调用,也可以在VB下封装成DLLs供其它的WIN32开发工具调用.

lamination

便可从印刷电路板上拆除 LLP 封装. 建议在进行任何加工工序之前先将印刷电路板置于 125度 的温度下焙烘 4 小时. 经过焙烘后,残留在系统内的任何水份将会全部驱走,以免在拆除过程中水份会导致裂纹出现或印刷电路板出现分层 (lamination) 现象.

latch

闭锁

下面是关于信号量的一个典型例子:闭锁(latch)是指那些一旦获得某个值就再不变化的变量或者条件. 二元闭锁变量或者条件(通常就被成为闭锁)的值只能改变一次,即从其初始化状态到其最终状态. 和闭锁相关的并发控制技术封装在Latch类中,

lead poisoning

铅毒;中铅毒

lead on chip 脚端由晶片引线端焊接之封装体 | lead poisoning 铅毒;中铅毒 | lead solubility test 铅溶度试睑

leading

前导

封装密度和层数的增加为设计师带来更加严峻的数据输出问题:'千分之一寸'还是'毫米'、前导(Leading)和后续(Trailing)、是否需要镜像处理?这些只是设计过程期间有待回答的少数几个问题.

leadless

无引线

与以前的无引线(Leadless)式加起来共有2种,客户可根据设备的设计的需要进行选择. 将从2007年2月15日开始样品供货. 样品价格为40日元. 三菱电机将力争月产达到400万件. 计划今后还将投产采用塑料封装的用于Ka频带(18~20GHz)的EMT.

leaky lightguide

漏泄光波导Xmj中国学习动力网

leaktight encapsulation 气密封装Xmj中国学习动力网 | leaky lightguide 漏泄光波导Xmj中国学习动力网 | leaky package 有漏洞的外壳Xmj中国学习动力网

LED Lamp

只需普通银胶即可. (3)有快速和慢速2种速度选择. (4)如有需要,可使用价格便宜很多的黄绿光来代替绿光. (5)具有按键触发模式. (6)可外接电阻、电容,来调节闪烁速度的快慢. 封装形式:裸片(DICE)、双列直插(DIP8)、七彩LED灯(LED LAMP

Lib ref

元件名称

THERMISTOR 电热调节器 | Lib ref 元件名称 | Footprint 器件封装

Lib ref

元件称呼

Lib ref 元件称呼 | Footprint 器件封装 | Designator 元件称呼

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basement complex:基盘岩群;基盘杂岩

"基盘","basement" | "基盘岩群;基盘杂岩","basement complex" | "基盘岩石","basement rock"

trilateral foramen:三边孔

腋窝 axillary fossa | 三边孔 trilateral foramen | 四边孔 quadrilateral foramen