封装

high-power

大功率

(RoHS)(日本东芝)GE TOSHIBA硅胶 (日本东芝)大功率(High Power)LED封装用硅胶,透光率达1.53!! (RoHS)台湾长春化工,环氧树脂成型材料Epoxy Molding Compound,产品型号EC-11IR适用:网络变压器/继电器、电容. 可通过无铅回流焊(260DegC)中具有抗裂性. 并通过(RoHS)

housed pump

箱式泵

house-keeping module 整理操作模块 | housed pump 箱式泵 | housed 封装的

hybrid circuit

混成电路

温湿度控制...晶圆级封装材料之机械测试与环境效应评估(I) ...黏性.底胶填充用来填充在晶片与基板(substrate)间...件下的机械性质变化,於夹头间外挂一温湿度控制箱以...有厚膜(Thick Film)的混成电路(Hybrid Circuit),晶片...电性测试.AOI及测试后面有专题,

hysteresis

磁滞

另外,MB91F467DA包含各种输入端,例如:汽车、CMOS磁滞(Hysteresis),甚至是晶体管逻辑电路(TTL). 所有输入端皆包含内部提升电阻,可以确保未使用过的针脚处于开启状态. MB91F467DA采用的是208针脚的无铅纯锡方型扁平式(QFP)封装技术.

identity function

恒等函数

注意,在常常用来封装函数参数的括弧中的操作符按普通的四则运算法则解释.I() 是一个恒等函数(identity function),它使得常规的算术运算符可以用在模 型公式中.

ion implantation

离子植入(法)

包含扩散法(Diffusion)和离子植入法(Ion implantation). 微影 微影是指将经过设计之积体电路几何图案制作於光罩(Mask)上,再利用类似摄影原理的步骤转移到已经过处理之晶圆表面上的制程. 经过拣选后的晶圆往往被送到其它工厂进行包括封装(Packaging)和测试(Testing)的后段制程.

inheritance

继承

大多数时候,OOP教学的主要内容就是记住一堆专有名词,比如"封装"(encapsulation)和"继承> "(inheritance)",然后再做一堆多选题小测验,

inheritance

继 承 性

对象的核心概念就是通常所说的"封装性"(encapsulation)、"继承性"(inheritance)和"多态性"(polymorphism). 其中,class是定义类的关键字. 是一个标识符,用于惟一标识一个类. 一对大括号内是类的说明部分,说明该类的所有成员.

ink

油墨

奈米管首先将以一种可印刷的'油墨'(ink)呈现,这种油墨的速度比竞争的有机电晶体快10倍. 在此同时,零维的碳60原子空心碳球富勒烯(fullerenes)可实现矽无法达到的高温超导特性. 内含碱金属原子的紧密封装型富勒烯超导温度可达38K.

insensitive to

对...不敏感的, 不受...影响的, 不易感受...的

hand brake lever operating stop 手闸杆操作止点 | insensitive to 对...不敏感的, 不受...影响的, 不易感受...的 | glass package 玻璃封装

colonial rule：殖民统治

colonial protectorate;殖民保护地;殖民被保护国;; | colonial rule;殖民统治;; | Colonial Secretary;辅政司;;

matrimonial agency：婚姻介绍所

21 deep love 深沉的爱情 | 22 matrimonial agency 婚姻介绍所 | 23 lover,sweetheart 情人