封装

ground plate

接地板

这样一个设计为所有引线连接和散热要求使用了锡球;另外,这些锡球通过中间金属焊盘(pad)维持接地板(ground plate)的电气特性. 只是对各种在金属导线架上潜在的倒装晶片封装解决方案的简单映象. 考虑中的其它设计是要将倒装晶片的内连技术与线夹/桥附着技术相结合,

Gunn diode

耿[氏]二极管

在氮化铝(AlN)底板上形成基于微带线(Microstrip Line)的电路后,通过表面封装耿氏二极管(Gunn Diode)及变容二极管(Varactor Diode)形成VCO. 与以前的方法相比,新方法能够降低制造成本. 该公司计划2006年度开始供应工业样品.

handle mold

手持式模具

chip细碎物 | handle mold手持式模具 | encapsulation molding低压封装成型

handle mold

手持式模具 移转成型用模具

chip细碎物 | handle mold手持式模具 移转成型用模具 | encapsulation molding低压封装成型 射出成型用模具two plate两极式(模具)

For hard court use

硬法院使用

Encapsulated midsole construction封装midsole建设 | For hard court use硬法院使用 | Related Items: 相关物品:

headroom

峰值储备

由于LDD的输出端存在较大的电压摆幅(通常为3~4V),因此必须采用AC耦合以为LDD留有足够的峰值储备(headroom). 若想满足今天对10Gb/s模块的要求,这种传统的方法存在以下一些缺陷:一种通常被称作"联合封装"(copackaging)的新方法把LDD和激光二极管(均为芯片形式)紧挨在一起安装,

hermetic seal

气密封接

hermetic centrifuge | 密封离心机 | hermetic seal | 气密封接 | hermetic sealing | 气密封装

information hiding

资讯隐藏

作者 [Effective Java] 条款12:将 class 和其成员的可存取性(accessibility)最小化 [精华]这个概念称之为资讯隐藏(information hiding)或封装(encapsulation), 是软体设计的基本信条之ㄧJava 语言用来实现资讯隐藏的设施,

High-density plywood

高密度胶合板,高压胶合板

high density packing 高密度封装 | high density plywood 高密度胶合板,高压胶合板 | high density polyethylene glass paper 高密度聚乙烯玻璃纸

high-power

高功率

LED依照封装型态,则区分标准型(Standard lamp)、大电流(High Current)、高功率(High Power)三种模式,对应不同应用. 因此LED取代传统照明的市场趋势,很难就全球来做一统合性的观察. 就区域别来看,目前则是以北美、欧洲、中国大陆及日本发展最快.

colonial rule：殖民统治

colonial protectorate;殖民保护地;殖民被保护国;; | colonial rule;殖民统治;; | Colonial Secretary;辅政司;;

matrimonial agency：婚姻介绍所

21 deep love 深沉的爱情 | 22 matrimonial agency 婚姻介绍所 | 23 lover,sweetheart 情人