封装

fix

固定

或任何平面零件的实体曲面. 用"缺省"(Default) 约束将系统创建的元件的缺省坐标系与系统创建的组件的缺省坐标系对齐. 系统就放置原始组件中的元件. 用"固定"(Fix) 约束来固定被移动或封装的元件的当前位置.

flux

焊剂

溶剂包括N-甲基吡咯烷酮(NMP)或双甲对封装后框架外引脚的后处理可以是电镀(solder plating)或是浸锡(solder dipping)焊剂(flux)中进行浸泡,再放入熔融的焊锡中浸泡,最后用热水冲淋.

footprint

焊垫

以适应之前巿场需求一种可象SOIC一样易于装著,但本体却更薄的封装型式需求,在TSOP零件中使用20到48支鸥翼型脚,典型的脚距是0.5mm(0.0197"),其焊垫(footprint)尺寸包含接脚在内,通常有两种接脚形状,

Foster

福斯特

制冷业制造商"福斯特"(Foster)公司最新推出一种新式酒类冷藏酒柜,它让餐饮业和酒店老板在其一线部门储藏大量酒水的梦想成为现实. 这种新式酒柜底部有一个很薄的封装装置,整个酒柜可容纳156瓶750毫升装酒.

Lead Frame

脚架

TAB将是多脚大零件组装的新希望(详见电路板信息杂志第66期之专文).是 IC的一种封装方法,即将很细的金线或铝线,以加温加压的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(Lead Frame)各对应的内脚上,完成其功能的结合,

Freewheeling Diode

续流二极管

这些智能功率模块专为 3kW~6kW 功率范围电机控制应用的全开关型功率因数校正(PFC) 电路而设计,每款 PFC-SPM 器件均在44×26.8mm 的高散热效率的封装中集成了两个快速恢复二极管、两个续流二极管(freewheeling diode)、两个 IGBT、一个栅级驱

gas gangrene

气疽

气栓 gas emboli | 气疽 gas gangrene | 充气封装 gas packing

gaskin

下大腿

充气封装 gas packing | 下大腿 gaskin | 喘气,喘息 gasp

GRE

abbr. general router encapsulation; 通用路由封装协议

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packet Internet Groper

互联网数据包探索

packed IP address 封装的 IP 地址 | packet Internet Groper 互联网数据包探索 (PING) | packet intergration 数据包集成

Jaycee：房祖名

房祖名(Jaycee)投资六位数字代理薄荷糖,前晚於中环某酒吧举行庆祝派对,成龙大哥现身撑爱子场,引起一阵混乱,可惜成龙大哥一到场即急步进场,之后又走后门离去,整晚显得十分低调.

basement complex：基盘岩群;基盘杂岩

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