封装

EPROM

电可编程序只读存储器

MX27C512是电可编程序只读存储器(EPROM)电路,为28脚双列式塑料封装,在四通博石K872等机型VCD影碟机电路上的正常工作电压和在路电阻典型检测数据如表所列,用MF14型三用表测得(电压测量DC挡,电阻测量×100Ω挡).

equinox

分点

该节点被称为昼夜平分点(equinox)因为在这里白昼和黑夜的时长相等. 白昼在该图中于夏季的第一天增长至极限(对于北半球贴片绕线电感封装来说). 夏季的第一天位于图中的上部,距春季第一天90度的位置. 白昼自此开始逐渐缩减直至秋季的第一天,

EC Erase Character

删除字符

EC Envelope Command 封装命令 | EC Erase Character 删除字符 | EC Error Control 差错控制

eutectic

共晶

然而,目前市面上较常见的陶瓷基板多为LTCC或厚膜技术制成的陶瓷散热基板,此类型产品受网版印刷技术的准备瓶颈,使得其对位精准度上无法配合更高阶的焊接,共晶(Eutectic)或覆晶(Flipchip) 封装方式,

Expand All

全部扩展开

Expand Sub trees 扩展开数据包内封装协议的子树结构 | Expand All 全部扩展开 | Collapse All 全部折叠收缩

externalize

外部化

备忘录模式(Memento)的用意是在不破坏封装(encapsulation)的条件下,将一个对象的状态捕获(Capture)住,并外部化(Externalize),存储起来,从而可以在将来合适的时候吧这个对象还原到存储起来的状态.

fabrication

装配

在2004年~2007年间,材料、封装等在专利申请上都没有较大的突破,出现明显变化的是设备结构(Device Structure)和装配(Fabrication). 设备机构专利所占比例由8%上升到26%,而装配由4%上升到12%. 哪个时期更侧重于哪项制造技术,

pack field strength

缩紧磁场强度

pack field strength 缩紧磁场强度 | pack, disk 磁盘包装 | package 封装

filler

填充料

常用的聚合物是环氧(epoxy)或聚酰亚胺(polyimide),以Ag(颗粒或薄片)或Al2O3 作为填充料(filler),填充量一般在75%到80%之间,其目的是改善粘结剂的导热性,因为在塑料封装中,电路运行过程中产生的绝大部分热量将通过芯片粘结剂――框架散发出去.

finalization

终止化

任何封装了非托管资源的类型,例如文件、网络链接、套接字、互斥体等,都必须支持一种称作终止化(Finalization)的操作. 终止化操作允许一种资源在它所占用的内存被回收之前首先执行一些清理工作.

Jaycee：房祖名

房祖名(Jaycee)投资六位数字代理薄荷糖,前晚於中环某酒吧举行庆祝派对,成龙大哥现身撑爱子场,引起一阵混乱,可惜成龙大哥一到场即急步进场,之后又走后门离去,整晚显得十分低调.

basement complex：基盘岩群;基盘杂岩

"基盘","basement" | "基盘岩群;基盘杂岩","basement complex" | "基盘岩石","basement rock"