封装

Encapsulate Field

封装字段

*Replace Magic Number with Symbolic Constant 用字面常量代替魔数 | Encapsulate Field 封装字段 | Encapsulate Collection 封装集合

Encapsulate Field

(封装值域)

8.9 Replace Magic Number with Symbolic Constant (以符号常量/字面常量 取代魔法数) | 8.10 Encapsulate Field(封装值域) | 8.11 Encapsulate Collection(封装群集)

Encapsulate Field

(封装栏位)

Encapsulate Collection(封装群集) 208 | Encapsulate Field(封装栏位) 206 | Extract Class(提炼类别) 149

Encapsulate Collection

封装集合

Encapsulate Field 封装字段 | Encapsulate Collection 封装集合 | Replace Record with Data Class 用数据类代替记录

Encapsulate Collection

(封装群集)

8.10 Encapsulate Field(封装值域) | 8.11 Encapsulate Collection(封装群集) | 8.12 Replace Record with Data Class(以数据类取代记录)

GRE

通用路由封装

必须首先建立某种约定,这种约定,称为安全关联,指双方需要就如何保护信息、交换信息等公用的安全设置达成一致,更重要的是,必须有一种GRE:通用路由封装 (GRE: Generic Routing Encapsulation) 通用路由封装(GRE)定义了在任意一种网

housed joint

封装接头,嵌槽接头

housed 封装的 | housed joint 封装接头,嵌槽接头 | housed string 暗楼梯基

packaging

封装

上制作不同规格的产品;这些晶圆必须通过晶片允收测试,晶粒将会一一经过针测(Probe)仪器以测试其电气特性,2、后段(Back End)制程 (后道工序)1)封装(Packaging)测试制程(Initial Test and Final Test)封装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑胶(plastic)两种,

potting compound

封装化合物

potting 封装 | potting compound 封装化合物 | power 功率

SIP system-in-a-package

系统级封装

SIP Single In-Line Package 单列直插式封装 | SIP System In a Package 系统级封装 | SMC Surface Mount Component 表面安装元件

Jaycee：房祖名

房祖名(Jaycee)投资六位数字代理薄荷糖,前晚於中环某酒吧举行庆祝派对,成龙大哥现身撑爱子场,引起一阵混乱,可惜成龙大哥一到场即急步进场,之后又走后门离去,整晚显得十分低调.

basement complex：基盘岩群;基盘杂岩

"基盘","basement" | "基盘岩群;基盘杂岩","basement complex" | "基盘岩石","basement rock"