封装

Propagation Delay

传播延迟

到该帧由输出端口转发出去的时间间隔* 串行延迟(serialization delay)是指实际传输一个分组或数据帧所需的时间,将封装在数据帧中的数据包中的比特放到物理介质上所需的时间* 排队延迟(queuing delay)是指数据包在接口的输出队列等待的时间* 传播延迟(propagation delay)是指数据包通过物理

delimit fishing area

划定捕鱼区

delidding 解封装 | delimit fishing area 划定捕鱼区 | delimitation 限界

deposition

薄膜沉积

薄膜太阳电池产业于2006年开始起飞,由于预估未来薄膜太阳电池制程设备的庞大市场,因此掌握CVD、PVD在薄膜沉积(Deposition)、图案化(Patterning)与封装(Packaging)等薄膜组件制造技术的半导体与TFT LCD关键制程设备厂商,

desiccant

干燥剂

PM-OLED虽需由数层有机薄膜组成,然有机薄膜层厚度约仅1,000~1,500A (0.10~0.15 um),整个显示板(Panel)在封装加乾燥剂(Desiccant)後总厚度不及200um(2mm),具轻薄之优势.

designator

标志符

全双工的串行通信只需要一根输出线(TXD)和理图(SCH)界面中的元器件的引脚的编号(Number)与这个元器件在电路板图(PCB)中的封装的焊盘的标志符(Designator)是应该完全对应的,这是初学者往往容易忽视的一不是A 和K),

designator

元件称号

Footprint 器件封装 | Designator 元件称号 | Part 器件类别或标示值

detached

分离

这些API显示出微妙的语法和语义差异,例如,Solaris和POSIX线程可以"分离"(detached)模式被派生,而Win32线程则不行. 但是,可以提供Thread_Manager包装外观,在统一的API中封装这些差异. 如下所示:

dicing

切割

晶圆级(wafer level)的除电(薄膜(film)剥离时.承载器(carrier)周边的除电)切割(dicing)装置内除电(薄膜(film)剥离时.承载器(carrier)周边的除电)封装(package)后搬运时的ESD对策安装机械(robot)运转部位内的除电DVD控制光头(

DIM Dimension

家用机

OPP Otiplex 商用机 | DIM Dimension 家用机 | ENCL Enclose 封装

Dime

abbr. direct internet message encapsulation; 直接网际网路消息封装

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Jaycee：房祖名

房祖名(Jaycee)投资六位数字代理薄荷糖,前晚於中环某酒吧举行庆祝派对,成龙大哥现身撑爱子场,引起一阵混乱,可惜成龙大哥一到场即急步进场,之后又走后门离去,整晚显得十分低调.

basement complex：基盘岩群;基盘杂岩

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