封装

Tea Bags

茶叶袋

220 袋泡茶叶袋(Tea bags)茶叶经粉碎后封装在具有过滤性的薄型非织造布袋中而成的产品称为袋泡茶. 袋泡茶叶袋所用的纤维主要是涤纶和粘胶纤维,可用低熔点粘合用纤维进行纤网加固,定重在10g/m221卷材(Roll goods)非织造布成品的产出形式.

binding

滚边

首先要解释一下拼布边框(border)和滚边(binding)的区别,边框是拼接在拼布面四周,形成一个框架,除了装饰之外还可以扩大拼布的面积;而滚边是将拼布面、夹层、底层3层一起进行最后的封装.

bonding

焊接

擦板后残留在PCB上的尘粒容易清扫干净.故纤维棒能在电子工业邦定(C0B)前制程中广泛使用. 本公司有香港ASM公司先进的AB520铝线焊接邦定机6台,晶片焊接(Bonding)日产量达100万条线. 在东莞长安沙头承接IC邦定封装.

packaging boxboard

包装箱板

packaging boxboard 包装箱板 | packaging concentration 封装密度 | packaging conveyer line 包装流水作业线

bps

每秒比特数

BreakingPoint Elite采用真实的高性能4 - 7层测试技术来验证网络设备和应用服务器的性能和可靠性. 同队针对2 - 3层数据包的封装功能,可决定测试中设备原始支持的最大每秒比特数(bps)和每秒帧数(FPS)性能. "

Voltage Breakdown

(崩)溃电压 (台) 击穿电压

Thin Small Outline Packange (TSOP) 薄小型积体电路器 (台) 薄小外形封装 | Voltage Breakdown (崩)溃电压 (台) 击穿电压 | Voltage Plane Clearance 电压层的空环 (台) 电源层隔离

bridge rectifier

电桥整流器

Central Semiconductor公司的CMKBR-6F电桥整流器(bridge rectifier)包含一块单片快速开关晶片,配备了四个60V、140mA高速低泄漏开关二极体. 该产品被配置成全波电桥整流器,采用SOT-363表面黏著的封装.

brine pan

盐田, 盐场

brine pack | 盐水封装(罐头) | brine pan | 盐田, 盐场 | brine peeler | 盐水去皮机

bubble

气泡

由于在读/写指令之间不存在"气泡"(bubble)或空隙周期,因此实际的存储器带宽也得到提高. 最后一点,DDR2采用细间距球栅阵列(FBGA)封装可以减小系统尺寸,并提高信号完整性. 这种技术的一个变体是新型的堆叠式FBGA(sFBGA),

buck

冲跳

直流/直流变换控制器支持多种隔离和非隔离变换器拓扑结构,其中包括冲跳(buck)变换器. 设计者能为欠压锁定极限跳变点和滞后(hysteresis)等功能进行编程,也能调整振荡器频率和占空因子. 该芯片为标准无铅小尺寸TSSOP-16封装,

Jaycee：房祖名

房祖名(Jaycee)投资六位数字代理薄荷糖,前晚於中环某酒吧举行庆祝派对,成龙大哥现身撑爱子场,引起一阵混乱,可惜成龙大哥一到场即急步进场,之后又走后门离去,整晚显得十分低调.

basement complex：基盘岩群;基盘杂岩

"基盘","basement" | "基盘岩群;基盘杂岩","basement complex" | "基盘岩石","basement rock"