封装

Absorbing

吸收

一般LED都以平面结构生长在有光吸收(Absorbing)功能的衬底上,上面以环氧树脂圆顶形(Epoxy Dome)封装,这种结构的光取出效率非常低,仅为4百分之左右,而质量好的双异质结构的内部量子效率可高达99百分之,所以只有一小部分的光被放出,

Adjacent

接

与快速交换缓存机制不同,FIB中无出接口以及相应的2层封装信息. 为此,CEF维护了一张邻接表,其中,任何无法通过单条2层连接进行联系的节点都被称为邻接(adjacent)节点. 邻接关系建立在2层之上,并被链接到FIB中的条目,

ageing

老化

此外,老化(ageing)的特性已经藉由引线连接(wire bonding)的方式,让接合石英晶体晶片和封装而获得改善. 为了满足市场对於装置多样化选择的需求,同时因应各种传输设备与基地台的规格,

Ah

认证头

前者又分成两个部分:加密分组流的[[封装安全载荷]](ESP)及较少使用的[[认证头]](AH),认证头提供了对分组流的[[认证]]并保证其[[消息完整性]],但不提供[[保密性]].

VP

虚通路

格阵列(FLAG)的设计指南中文标准名称:半导体器件的机械标准化 第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 玻璃密封陶瓷四面扁平封装(G-QFP)的设计指南中文标准名称:电信管理网(TMN) 虚通路(VP)/虚信道(VC)交

alumite

耐酸铝

为了抑制LED封装和灯泡之间的热阻,除了使封装底板和Al(铝)灯泡紧贴在一起外,还在灯泡表面进行了耐酸铝(Alumite)处理,从而提高了散热性. 通过进行耐酸铝处理,放射率提高了4~5倍左右.

enclosing class

外围类别(与巢状类别 nested class 有关)外围类

encapsulation 封装 封装 | enclosing class 外围类别(与巢状类别 nested class 有关)外围类 | equal 相等 相等

package conveyer

件货输送机

package circuit 封装电路,浇铸电路 | package conveyer 件货输送机 | package count 封装数,组件数

Speed Test

(速度测试)

陈寿康表示,DDR采用的超薄小型晶粒承载封装(TSOP)报价约二十二美分,但DDR2采用的闸球数组封装(BGA)报价却达四十七美分,至于DDR测试时间仅三百秒左右,DDR2测试秒数虽已降低,但仍需要七百秒时间,且还要使用到爱德万T5593来进行速度测试(speed test).

descriptors

描述符

描述符(Descriptors)封装了字符串和二进制数据,用于替代C中的以NULL结尾的字符串. 它的长度和数据都封装在了描述符中,Symbian API中用的都是描述符. 如:

Jaycee：房祖名

房祖名(Jaycee)投资六位数字代理薄荷糖,前晚於中环某酒吧举行庆祝派对,成龙大哥现身撑爱子场,引起一阵混乱,可惜成龙大哥一到场即急步进场,之后又走后门离去,整晚显得十分低调.

basement complex：基盘岩群;基盘杂岩

"基盘","basement" | "基盘岩群;基盘杂岩","basement complex" | "基盘岩石","basement rock"