封装

logical circuit

逻辑回路

DIME 只是一种消息格式:它不提供连接或逻辑回路(logical circuit)的概念,它也没解决行首问题. 直接因特网消息封装(DIME)是一个轻量级二进制消息格式,用于把一个或多个由应用程序定义的有效负载封装到单个消息构造中.

NM

纳米

- |[[[摩尔定律]]] 绝缘体硅片(SOI) 纳米(nm)技术 铜连线技术 材料 封装 >>更多 + |[[摩尔定律]] 绝缘体硅片(SOI) 纳米(nm)技术 铜连线技术 材料 封装 >>更多混合信号电路 可编程逻辑器件(PLD) 显示器件 传感器件 智能卡IC

optic

光学

根据国际半导体技术蓝图(ITRS)的定义,SiP是指将多个具有不同功能的主动元件与被动元件,以及诸如微机电系统(MEMS)、光学(Optic)元件等其他元件组合在同一封装,成为可提供多种功能的单颗标准封装元件,形成一个系统或子系统.

paddle

小闸门

某些MOSFET制造商使用clip技术替代线粘合,可将封装阻抗降低约1m,在硅器件尺寸受限于封装内的小闸门 (paddle) 尺寸或有限的RDS(ON)硅几何尺寸时,功效非常显著.

Phosphor

荧光粉

供应LED荧光粉(Phosphor)系列,LED荧光粉(Phosphor)系列供应商[简介]LED荧光粉(Phosphor)系列 (本产品皆为无机产品)(RoHS) --- 2006年8月份新推出的白光封装用荧光粉目前亮度以比450~475nm LED白光封装用YAG荧光粉,高集中度,

polyphase

多相

LTC3835版本提供了多相(PolyPhase)操作,用于在多个IC之间实现电流均分,以提供较高的输出电流. LTC3835采用20引线TSSOP和4mm×5mm QFN封装,而LTC3835-1版本采用较小的16引脚SSOP和5mm×3mm DFN封装. 以1,000片为单位批量购买,

epoxy resin

环氧树脂

LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料 一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促入剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分,现分别介绍如下: 1 环氧树脂(EPOXY RESIN) 使用...

surface roughness

表面粗度

位上的阻隔物、对两电极端部的上下表面施以研磨及表面粗度(surface roughness)加工、将扁平条状金属基板冲切成数个块状金属电阻、所有块状金属电阻的非电镀部位上施以"封装"包覆以及对封装后块状金属电阻上的两个电极端部表面施以镀锡滚镀,

Stacked

堆栈

这两颗芯片可以用堆栈(Stacked)或并排(Side by side)方式来进行封装. 采用先进LGA封装的ST加速度计芯片只有3×5×1.0mm,此尺寸已相当适合小型化手持设备的使用.

thermal stress

热应力

IC半导体工业在近十几年的台湾产业扮演着产业龙头的角色,因此针对IC封装模具设计也发展了许多优异的技术,近年来已可成功的运用CAE分析预测IC封装封胶应用中常见的金线偏移(Wire Sweep)、晶座位移(Paddle Shift)、热应力(Thermal stress)等问题.

Jaycee：房祖名

房祖名(Jaycee)投资六位数字代理薄荷糖,前晚於中环某酒吧举行庆祝派对,成龙大哥现身撑爱子场,引起一阵混乱,可惜成龙大哥一到场即急步进场,之后又走后门离去,整晚显得十分低调.

basement complex：基盘岩群;基盘杂岩

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