封装

Centigrade

摄氏

表示温度有华氏(Fahrenheit)和摄氏(Centigrade)两种. 英美均使用华氏作为温度的计量单位. 摄氏用法现已日渐普及. 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置. 是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,

CGA

圆柱栅格阵列

诸如焊料不足、空洞、裂纹和开口,包含复杂板常见故障的90%. YTX-6000可发现隐藏故障的关键优势使得其成为使用射频(RF)屏蔽检测复杂板如球栅阵列封装(BGA)、圆柱栅格阵列(CGA)、芯片级封装(CSP)或构件的最佳选择.

Flip chip

倒装焊

成品率达到95%以上;(2) 满足整机更小,更轻,更可靠的要求及信息化的新要求,开发新型的封装形式,包括载带封装(用于IC卡),塑封针栅阵列(PGA)球栅阵列(PBGA),多芯片组装(MCM),芯片倒装焊(Flip Chip)等关键工艺研究.(2) 统一消息呼叫中心,

clockwise

顺时针方向

垂直引脚(Vertical Pins)--设置一行中的垂直引脚数; 原点(Origin)区--指定封装的原点:封装的中心或第1引脚; 引脚编号 (Pin Numbering) --指定引脚编号的方向: 顺时针方向 (clockwise) 或逆时针方向 (CCW) ;

dipping

浸渍

■涂布(coating)法:用毛刷蘸取液态树脂,在元件上涂布,经加热固化完成封装;■滴灌(potting)法:将液态树脂滴于元件上,经加热固化完成封装;■浸渍(dipping)法:将元件在液态树脂中浸渍,当附着的树脂达到一定厚度时加热固化;

fa

故障分析

[摘要]集成电路封装技术变得越来越复杂,其制造的故障分析(FA)十分复杂. 介绍了用时域反射仪对先进封装中的故障隔离技术,这种尝试是通过比较法进行研究的.

forwarded

转发

这个有效报文首先被GRE封装,然后被称之为GRE报文,这个报文接着被封装在IP报头中,然后完全由IP 层负责此报文的转发(Forwarded). (我们也称这个负责转发的IP 协议为传递(Delivery)协议或传输(Transport)协议).

Lead Frame

引线框

传统的封装技术中,大多利用引线(wirebond)或引线框(lead frame)的方式,将晶粒所产生的热引导至PCB,散播到空气中,而其表面的黑色塑料封装外壳与晶粒之间并未能紧密结合,其上层冷却能力有限,即使外加散热器,散热效果也仍然有限.

hardener

硬化剂

2 硬化剂(HARDENER)在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类:环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180秒之间,必须能够在短时间内硬化,因此在塑粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的.

initialization

初始化

两种方式可以把磁盘加入到Veritas管理之中,"封装"(encapsulation)和"初始化"(initialization). 两种不同的方式. 它们都可以把磁盘加入到veritas中,但区别在于"封装"会保留你在该磁盘上的数据. 但"初始化"方式,在磁盘加入veritas时所有数据都被擦除了.

Jaycee：房祖名

房祖名(Jaycee)投资六位数字代理薄荷糖,前晚於中环某酒吧举行庆祝派对,成龙大哥现身撑爱子场,引起一阵混乱,可惜成龙大哥一到场即急步进场,之后又走后门离去,整晚显得十分低调.

basement complex：基盘岩群;基盘杂岩

"基盘","basement" | "基盘岩群;基盘杂岩","basement complex" | "基盘岩石","basement rock"