封装

ampoule

安瓿

因为"安瓿"(ampoule)一词是指专门用于封装注射用药品的玻璃器皿,封装了药品以后的安瓿,便称为针剂,如果是流体药剂叫做水针,粉状药剂则称为粉针. 使用时,敲断针剂瓶口,将注射器针头插入,吸进注射器管即可;若是粉针,

anhydride

无水物

详细内容: LD-700A/B环氧松脂封装材料 LD-700A/B环氧松脂封装材料,是由主剂LD-700A,凝固剂LD-700B和光扩散剂DF-090三部份合成,其重要成份为电子级、低粘度环氧松脂(Epoxy Resin)和助剂、酸无水物(Anhydride)和高扩散性填料(Filler).

Architecture

结构

要说清楚"封装",需要搞清楚几个概念:"网络模型"(Model)、"分层结构"(Architecture)、"协议"(Protocol)、"封装"(Encapsulation)以及他们之间的关系. 你应该已经想到了:当你在IE浏览器的地址栏里键入"21天"的网址并敲"回车"(Enter)后,

Ground Bounce

地弹

40.地弹(Ground Bounce):指由于封装电感而引起地平面的波动,造成芯片地和系统地不一致的现象. 同样,如果是由于封装电感引起的芯片和系统电源差异,就称为电源反弹(Power Bounce)

case opening knife

开表壳刀

case of conscience | 有关良心的问题, 良心问题 | case opening knife | 开表壳刀 | case package | 管壳封装, 外套封装

linear expansion coefficient

线性膨胀系数

材料方面,需要底材、封装材料、焊锡材料等,也就是说需要那些即使进行立体封装,也能精细地控制线性膨胀系数(linear expansion coefficient),以免封装出现"翘曲"和"剥落"的材料品种.

FUSE

保险丝

iode) 保险丝(Fuse)电感(Inductor)振荡晶体(Monofier) 排阻(Arrange Resistance)小小外形晶体管(SOT) 外形集成电路(SOIC) 塑封有引线芯片载体(PLCC)四边扁平封装器件(QFP) 球栅阵列(BGA) 小外形封装(SOP) 小外形封装双列直插内存颗粒SODIMM) 插座(SOCKET) 插孔(Jack) 连接器(Connecter)开关(Switch)随着再流焊技术的应用,

jack

插孔

SOIC) 塑封有引线芯片载体(PLCC)小外形晶体管(SOT)四边扁平封装器件(QFP) 球栅阵列(BGA) 小外形封装(SOP) 小外形封装双列直插内存颗粒(SODIMM) 插座(SOCKET) 插孔(Jack) 连接器(Connecter)1.焊膏种类 随着再流焊技术的应用,

laminate

层压板

Amkot表示,该公司整体出货量季成长率达到43%,其中先进层压板(laminate)技术与覆晶(flipchip)封装业务成长了近六成;而其营收成长动力主要来自客户的库存回补效应,以及市场对无线通讯应用的3D封装技术、以及导线架封装技术的需求成长.

terminals

端点

无论你将这个标号(Label)放在封装(Decal)的什么地方,当你使用 PCB 封装(PCB Dec al)添加元件到设计中时,参考编号(Reference Desi gnation)总是要出现定义 PCB 封装(PCB Dec al)典型的第一步是添加端点(Terminals),它代表了1.

Jaycee：房祖名

房祖名(Jaycee)投资六位数字代理薄荷糖,前晚於中环某酒吧举行庆祝派对,成龙大哥现身撑爱子场,引起一阵混乱,可惜成龙大哥一到场即急步进场,之后又走后门离去,整晚显得十分低调.

basement complex：基盘岩群;基盘杂岩

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