封装

package, application

应用封装

package Specification Package 规格 | package, application 应用封装 | package, cer-DIP 陶瓷双列直插式封装

decal

封装

点击鼠标右键,在弹出菜单选择多边形(Polygon)和45 度角(Doagonal)从工具条中选择添加端点(Add Termina)图标, 在弹出选择窗口中选现在你将通过结合 87C256 封装(Decal)和它的电特性以及 PCB 封装(PCBDecal),

Encapsulate Downcast

(封装"向下转型"动作)

12. Encapsulate collection (封装群集) | 13. Encapsulate downcast(封装"向下转型"动作) | 14. Encapsulate field(封装值域)

encapsulation

封装 封装

面向对象编程的三个原则: 封装 封装(Encapsulation)是将代码及其所处理的数据绑定在一起的一种编程机制,该机制保证了程序和数据都不受外部干扰解不被误用.

envelop address

封装地址

封装安全有效负载 Encapsulating Security Payload ESP | 封装地址 envelop address | 封装式光纤带 optical fiber ribbon of encapsulated structure

potting compound

封装化合物(半导体封装用)

"pot quenching","罐封淬火" | "potting compound","封装化合物(半导体封装用)" | "pour-welding","浇注熔接法"

SIP

单列直插式封装

电子元器件 单列直插式封装(SIP)引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线. 通常,它们是通孔式的,管脚插入印刷电路板的金属孔内. 当装配到印刷基板上时封装呈侧立状. 这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP),

encapsulated hybrid

封装混合电路

encapsulated component 封装元件 | encapsulated hybrid 封装混合电路 | encapsulated integrated circuit 封装集成电路

small outline quad

小尺寸四方封装

small outline package 小尺寸封装,小型封装 SO,SOP | small outline quad 小尺寸四方封装 SOQ | small outline transistor 小型晶体管 SOT

microelectronic packaging

微电子封装

TNEF TransportNeutralEncapsulationFormat 传送中性封装格式 | microelectronic packaging 微电子封装 | Ceramic Chip-Scale Package 陶瓷芯片级封装

NHL：abbr. non-hodgkin lymphoma; 淋巴瘤

complete ordered field：完备有序体

完全的空间n点形 complete n-point in space | 完备有序体 complete ordered field | 完全正(直)交系 complete orthogonal system