导电的

break down

崩溃

指两导体之间,在某一规定电压下,欲避免其间介质发生崩溃(Break down) ,或欲防止发生电晕(Corona)起见,其最起码应具有的距离谓之"下限间距". 53、Mounting Hole 安装孔为电路板上一种无导电功能的独立大孔,系将组装板锁牢在机体架构上而用的.

eddy currents

涡流

induction heating 感应加热由变化磁场感应的涡流(eddy currents)使导电材料加热,感应加 热可能是不期望出现的效果. 因为它导致变压器或其他电器器件中的功率 损失. 然而,对于熔化、锻冶、轧制、热处理金属以及熔接、铜焊和锡焊,

dipping

浸涂

表面处理的施工可采用下列三种方法:1、刷涂(Brushing)2、浸涂(Dipping)3、喷涂(Spraying)硅钢片绝缘涂层材料 到目前为止,在导电钢片上形成一层绝缘层的技术以及涂料的配方已经有许多.

gauss distribution

高斯分布

且该第二预定深度大于该第一预定深度;一金氧半导体晶体管(MOS transistor)制作于该半导体晶片上并电连接于该光感测区;以及一第一导电型式的深掺杂区形成于该绝缘层下方的基底中,且该深掺杂区的掺质浓度与深度呈一高斯分布(Gauss distribution).

intrinsic semiconductor

本征半导体

顾名思义:导电性能介于导体与绝缘体(insulator)之间的材料,叫做半导体(semiconductor).本征半导体(intrinsic semiconductor) 没有掺杂且无晶格缺陷的纯净半导体称为本征半导体在绝对零度温度下,半导体的价带(valence band)是满带(见能带理论),

latent image

潜像

其方法是将影像照光後,投射於光导电体(photoconductor)上而形成一带电荷的潜像(latent image),再用具相反电荷的色粒(troner),即俗称碳粉,使其显影,然後将这些成像的色粒转移并定影於白纸上.

paste

膏

第一种是将LED发光层(亦即LED的表面)与金属筐框体接触,再从LED内侧(基板侧)将发光层产生的光线取出,这种设计会遭遇另外两个课题,首先是必需开发可转换光线的透明基板;此外LED发光层与金属筐框体接合面非常接近,导电膏(paste)容易与焊点接触造成短路,

permittivity

电容率

不过要发展这项技术,科学家要考虑的不再是材料的导电性,而是它们的电容率(permittivity). 这是因为传统线路基板在低频下并不导电,电子元件间是透过金属线相连,然而一旦操作频率进入红外及可见光等高频波段,

xerogel

干凝胶

V2O5干凝胶(xerogel)由于具有高的理论比容量和良好的加工性,是很有希望在实际中获得应用的锂离子电池正极材料,然而低电子导电率、低锂离子扩散系数以及主体晶格的结构变化导致其循环性能并不理想.

radiation pressure

辐射压

这些涨落(Fluctuation)在导电体表面上产生辐射压(Radiation Pressure),并且在两表面之间的辐射压要比其它地方的要小,从而导致两表面之间产生吸引力. 卡什米尔力在微米尺度机械元件(Micrometre-Scale Mechanical Component)的设计中既会产生有利的因素,

Supposed to Be：应该吧

我想我该睡了 i think i should slp | 应该吧 supposed to be | 希望 hope so

Plain Weave：平布

509 hopsack 方平织物 | 510 plain weave 平布 | 511 panama 巴拿马薄呢