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填充

与 填充 相关的网络解释 [注:此内容来源于网络,仅供参考]

Printing Ink

印刷油墨

- '''印刷油墨'''( printing ink),在[[印刷]]过程中被转移到[[承印物]]上的成像物质:一般由[[色料]]、[[连结料]]、[[填充料]]与[[助剂]]组成,具有一定的[[流动性]]和[[粘性]].

wafer probing

十月/Oct * 晶圆探测

十月/Oct * 晶圆探测 Wafer Probing | * 底部填充 Underfill | 十一月/Nov * 太阳能/光伏 Solar Photovoltaics

Object Properties

对象特性

全书共分14章,包括AutoCAD的基础知识,AutoCAD 2009绘图基础,基本图形的绘制,图形的编辑,图层(Layer),对象特性(Object Properties)与查询(Inquiry),文字(Text)与图案填充(Hatch),尺寸标注(Dimens...本书从初学者的特点出发,

dental prosthetics

镶牙

repair of dura defect 硬脑膜缺损修补术Dentistry 牙科 | dental prosthetics 镶牙 | filling 牙填充

protein

蛋白

2.给头发敷脸:修护头发就像敷脸一样给予头发填充(Added)蛋白(Protein)质及氨基酸、或许是冷压处理过的橄榄油. 商品(Products)中所蕴涵的中草药首乌和菊花的草药精华,质地清新柔嫩,能迅速的渗入渗出到发根直至发梢,增加头发本身的张力,

clay puddle

粘土膏

clay plate mould 制瓦模 | clay puddle 粘土膏 | clay sealing 粘土填充

punching

打孔

烧结等制程成为基板材或封盖后,即可应用於IC晶片的构装中(见图10-19).陶瓷生胚片可以配合厚膜技术制成具导体电路的构装基材;如欲制成具多层传导电路结构的陶瓷基板,生胚片须施予冲片(Blanking),打孔(Punching),导孔填充(Via Filling),

QUA

捕捉到象限点

()采用捕捉到象限点(Qua)捕捉方法能捕捉圆上的0、90、180、270等位置的象限点. ()执行重做(REDO)命令的前提是已经执行过U或UNDO命令. ()用栅格设置(GRID)命令设置网格时,网格的长、宽间距必须相等. ()执行图案填充(HATCH)命令后,

pixel reads

象素读取

pixel fill rate 象素填充速度 | pixel reads 象素读取 | pixel rendering 像素渲染

recorders

[记录器]

Filling of the System[填充系统] | Recorders[记录器] | Rinsing of the System[冲洗系统]

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