基焊料
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intermetallic compounds
金属间化合物
2.2 时效引起的失效 当熔融的焊料与洁净的基板相接触时,在界面会形成金属间化合物(intermetallic compounds). 在时效过程中,焊点的微结构会粗化,界面处的imc亦会不断生长. 焊点的失效部分依赖于imc层的生长动力学. 界面处的金属间化合物虽然是焊接良好的一个标志,
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auge
金锗
通常使用金锡(AlaSn 80/20)、金硅(AuSi)、金锗(AuGe)等合金材料的焊片将芯片焊接到基板(载板)上,合金焊片放在IC与基板问的焊盘上. 为了抑制氧化物的形成,通常在IC的背面镀一层金. 以上3种焊料已经被成功地使用于器件进行高温处理,
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Blowholes
吹孔
沸点等 焊料:成分,组织,不纯物含量,熔点等 母材:母材的组成,组织,导热性能等 焊膏的粘度,比重,触变性能 基板的材料,种类,包层金属等 4, 回流焊接缺陷分析 问题及原因对策 1.吹孔(BLOWHOLES) 焊中(SOLDER JOINT)所出现的孔洞,
- 推荐网络解释
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Burnley：班來
SP Group在瑞德奇、伯明翰和班来(Burnley)拥有4座工厂,有650名员工. 该公司营业额逾6000万英镑,已跻身于英国规模最大同时也最具创新的销售点印刷商行列. 而在中国,有非常多的公司都希望享受包括高速打印,印前服务,
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Iconium：伊康
后迁都科尼亚(Konya),古称伊康(Iconium),故又称伊康素丹国. 1080~1081年,苏莱曼先后攻克舍马哈、尼德微、安塔基亚,其势力伸展至小亚细亚西北部和爱琴海岸. 1086年,苏莱曼逝世后,其继任者实行分封制,国内公国林立,互相混战,
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u Bit Floundering：(钻头泥包)
u Bit Balling,Ball Up (钻头泥包) | u Bit Floundering(钻头泥包) | u Deflecting Tool (造斜工具)