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型半导体

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avalanche noise

突崩噪声

突崩注入型金氧半导体内存 avalanche injection type MOS memory | 突崩噪声 avalanche noise | 突崩光二极管 avalanche photo diode

Die bonder

粘片机

专业生产半导体和微电子等后工序各型粘片机(die bonder)用sas"牌吸嘴、顶针、打火棒(杆);测试机用测试爪和测试座、塑封机用模具顶针和定位销;以及定制马达碳刷和英制劈刀镙丝.

configuration

线路布局

这种FPGA采用非晶硅TFT技术,在9层铜布线上混装了线路布局(Configuration)用SRAM电路. 第二篇是意法半导体发表的有关具备超薄体的完全空乏型SOI技术的论文(论文序号6.2). 该技术的特点是,可在同一个块硅底板上集成块状CMOS和 SOI元件.

doped

掺杂的

前者改变经掺杂的(doped)金属氧化物半导体的电阻特性,它与温度有密切关系,多用於电子鼻仪器,且已商业化;后者则改变导电型聚合物分子链上的离子或σ键的结合方式,因而改变了聚合物的性质,其中需用毫微科技来处理两电极片间的间隙(10~20μm).

impurity

掺杂

化学元素周期表(periodic table)第III族(column III)的掺杂(impurity)材料,通过在导带中减少电子的数量,在硅上形成产生移动的空穴(Mobile hole),这些"空穴"是正电荷的载流子,因此用于制造可以接收电子的P-型(P-Type)半导体.

inverse operation

反向工作

Intrinsic semiconductor 本征半导体 ppIXS( | Inverse operation 反向工作 P s>Y] | Inversion 反型 12#yHsk

junction transistor

接面晶体管

另一方面,就在点接触电晶体发明整整一个月后,萧克莱想到使用p-n接面来制作接面晶体管 (junction transistor) 的方法,在萧克莱的构想中,使用半导体两边的n型层来取代点接触电晶体的金属针,藉由调节中间p型层的电压,就能调控电子或电洞的流动,

LED Lamp

发光二极管

深圳超能光电有限公司是专业生产发光二极管(LED LAMP)及开发电子、电池、电源等相关应用产品的制造工厂,公司拥有国内外先进的生产和研发设备,产品包括:各种型文德科技是台湾优宾股份企业(UPM)在深圳建立的集科研、制造、开发于一体的新型半导体企业.

vertical metallization

垂直金属化QDJ中国学习动力网

vertical junction fet 垂向结型场效应晶体管QDJ中国学习动力网 | vertical metallization 垂直金属化QDJ中国学习动力网 | vertical mos 垂直型金属氧化物半导体QDJ中国学习动力网

ohmic contact

欧姆接触

在反射镜材料选择上,则可选用应用在LED之P型欧姆接触(Ohmic contact)材料,如:AuBe(金铍)或AuZn(金锌)合金材料,这是因为AuBe、AuZn等合金材料具有低蒸气压、高融点、高表面原子扩散速率等特性,不但可使这项制程过程能够使金属与半导体接合在一起,

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basement complex:基盘岩群;基盘杂岩

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trilateral foramen:三边孔

腋窝 axillary fossa | 三边孔 trilateral foramen | 四边孔 quadrilateral foramen