网络解释
在尺寸上
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wafer
圆片
*圆片(Wafer)尺寸与衬底厚度:晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体管、电容器、逻辑门等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达数百道,
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lightning protector
避雷器
l 由架空式电源线路(OVERHEAD POWER SERVICE)为主要供应电源时. l 电力公司在主要电源上安装避雷器(LIGHTNING PROTECTOR)时. 机种 型号 机器名称 单位功率(kVA) 单位发热量(BTU/小时) 电源电压(V,AC) 单位重量(KG) 机器尺寸(mm)
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