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icicle

锡尖 (台) 焊料毛剌

Hull Cell 哈尔槽 () 霍尔槽 | Icicle 锡尖 () 焊料毛剌 | Imaging 成像处理 () 成像

Wet Lamination

湿压膜法 (台)湿法贴膜

Wedge Void 楔形缺口 (破洞) () 楔形空洞 | Wet Lamination 湿压膜法 ()湿法贴膜 | Wetting 沾湿 、沾锡 () 焊料润湿

landless hole

无环通孔 (台) 无连接盘导通孔,无焊盘导通孔

Imperegnate 含浸 () 浸渍 | Landless Hole 无环通孔 () 无连接盘导通孔,无焊盘导通孔 | Laser Ablation 雷射烧蚀,雷射成孔 () 激光成孔

mayflower

美华阁大饭店(台)

永安大饭店() Peace | 美华阁大饭店() Mayflower | 国园大饭店() Country Hotel

nodule

瘤 (台) 结瘤

N - Methyl Pyrrolidone (NMP) N - 甲基四氢吡咯 () N - 甲基吡咯烷酮 | Nodule 瘤 () 结瘤 | Noise Budget 杂讯上限 () 最大杂音,最大噪声

Capital Outflow

兩- 資本外流;資金外流 台- 資本外流

capital movement 兩- 資本流動 - 資本移動 | capital outflow 兩- 資本外流;資金外流 - 資本外流 | capital outlay 兩- 資本支出;基建投資 - 資本支出

outgrowth

悬出,横出,侧出 (台) 镀层情况

Outgassing 出气,吹气 () 逸气 | Outgrowth 悬出,横出,侧出 () 镀层情况 | Overhang 总浮空 () 镀层突出

capital outlay

兩- 資本支出;基建投資 台- 資本支出

capital outflow 兩- 資本外流;資金外流 - 資本外流 | capital outlay 兩- 資本支出;基建投資 - 資本支出 | capital paid-in 兩- 繳入資本;實繳資本 - 實收資本

overpotential

过电位,过电压 (台) 趋电势

Overhang 总浮空 () 镀层突出 | Overpotential 过电位,过电压 () 趋电势 | Panel Plating 全板镀铜 () 整板电镀

Patten Process

线路电镀法 (台) 图形电镀法

Pattern Plating 线路电镀 () 图形电镀 | Patten Process 线路电镀法 () 图形电镀法 | Peel Strength 抗撕强度 () 剥离强度

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311. 多项距阵 Multi-Nominal Matrix | 312. 多元统计剖析 Multi-Variate Statistical Analysis | 313. 发电厂 Power Plant

bioactive peptides:活性多肽

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