厚膜的

arthrospore

关节孢子

无性孢子是病原性真菌传播和延续后代的主要方式,无性孢子分叶状孢子和分生孢子二个类别,叶状孢子系从菌丝细胞直接形成的孢子,如芽生孢子(Blastosporne)、厚膜孢子(Chlamydospore)、及关节孢子(Arthrospore).

Cell membrane

胞膜

2.细胞膜 细胞膜(Cell membrane) 是围绕在细胞质外面的一层柔软而富有弹性的薄膜,厚约8nm ,占细胞干重的10%左右. 纤毛由纤毛蛋白(pillin)组成4.芽胞 定义 芽孢时某些细菌在其生活史的一定阶段于营养细胞内形成的一个圆形或椭圆形或圆柱形结构,

elbowroom

可自由伸肘的余地

elbowporkshoulderanconcubitus 肘 | elbowroom 可自由伸肘的余地 | elcometer 膜厚测定仪

eutectic

共晶

然而,目前市面上较常见的陶瓷基板多为LTCC或厚膜技术制成的陶瓷散热基板,此类型产品受网版印刷技术的准备瓶颈,使得其对位精准度上无法配合更高阶的焊接,共晶(Eutectic)或覆晶(Flipchip) 封装方式,

hybrid circuit

混成电路

温湿度控制...晶圆级封装材料之机械测试与环境效应评估(I) ...黏性.底胶填充用来填充在晶片与基板(substrate)间...件下的机械性质变化,於夹头间外挂一温湿度控制箱以...有厚膜(Thick Film)的混成电路(Hybrid Circuit),晶片...电性测试.AOI及测试后面有专题,

punching

打孔

烧结等制程成为基板材或封盖后,即可应用於IC晶片的构装中(见图10-19).陶瓷生胚片可以配合厚膜技术制成具导体电路的构装基材;如欲制成具多层传导电路结构的陶瓷基板,生胚片须施予冲片(Blanking),打孔(Punching),导孔填充(Via Filling),

sic

半导体集成电路

文章摘要:简要介绍了厚膜混合集成电路(HIC)贯彻国军标用金属管不汽含量和盐雾试验3的现状,重点探讨了半导体集成电路(SIC)贯军标塑封的可靠性、塑封材料的吸水性、热膨胀系数和模化合物的组份等.

basidiomycetes

担子菌类

且营养细胞上突出的小柄(sterigma)长出子细胞,并以弹射的方式形成射出孢子(ballistospore) (如Sporobolomyces),有些会形成特有的厚膜休眠孢子(teliospore) (如Rhodosporidium),这类的酵母都是属于担子菌类(Basidiomycetes).

crescentic glomerulonephritis

新月体性肾小球肾炎

病变特点是大量肾小球硬化,肾小管萎...新月体性肾小球肾炎(crescentic glomerulonephritis)的病理学特征是大量肾小球内新月体形成,故名. 又因主要病变位于肾小球毛细血管丛之外而称为毛细血管外增生...膜增生性肾小球肾炎(membranoproliferative glomerulonephritis)的病变特点是既有基底膜的增厚,

mesosalpinx

输卵管系膜

卵巢固有韧带proper ligament of ovray 或卵巢韧带 卵巢内侧与宫角之间的阔韧带稍增厚输卵管系膜(mesosalpinx) 在输卵管以下、卵巢附着处以上的阔韧带,其中有结缔组织及中肾管遗迹.

Hydraulic sizer：水力筛分机

hydraulic setting refractory 水凝[性]耐火物 | Hydraulic sizer 水力筛分机 | hydraulicking 水掘法

roadside trees：街头树路树

rna splicing rna 剪接 | roadside trees 街头树路树 | roaring 咆哮